Fraunhofer ILT a Formnext 2025: nuovi processi per il 3D printing metallico e le funzioni di superficie
L’Istituto Fraunhofer per la Tecnologia Laser (Fraunhofer ILT) annuncia che a Formnext 2025 (Francoforte, 18–21 novembre) mostrerà sviluppi mirati a rendere la manifattura additiva più robusta, economica e funzionale: dal LPBF su materiali difficili come il tungsteno a nuovi schemi di deposizione laser per rivestimenti con proprietà mirate, fino a sensori integrati nei componenti metallici per manutenzione predittiva.
LPBF per materiali estremi (tungsteno e ibridi Cu-W) e applicazioni energia/fusione
Il gruppo ILT illustra ricerche su LPBF per tungsteno e leghe rame-tungsteno, con strategie di processo per strutture dense quasi prive di cricche pensate per carichi termici elevati (es. componenti fronte-plasma). Il lavoro si inserisce nel filone Fraunhofer dedicato ai materiali “hard-to-process” e alla filiera sicurezza/qualità per LPBF.
Rivestimenti funzionali: EHLA e combinazioni “in-line” per superfici compatte
Sul fronte Laser Material Deposition ad altissima velocità (EHLA), ILT mette in evidenza catene di processo che accoppiano la deposizione con fasi di compattazione/finishing direttamente in linea, puntando a ridurre tempi, utensili e materiale e a migliorare resistenza a usura/corrosione e fatica. EHLA nasce ad Aachen (ILT/RWTH), raggiunge velocità di avanzamento decine/centinaia di metri al minuto ed è già industrializzato su rulli e componenti rotativi. Ibridi metallo-polimero: strati EHLA + PEEK e alternative PFAS-free per funzioni tribologiche
Tra le direzioni mostrate c’è l’uso del calore residuo del processo EHLA per fondere uno strato di PEEK e creare multistrati ibridi (metallo + polimero tecnico), con adesione meccanica su rugosità controllata e senza PFAS. L’approccio si collega al lavoro Fraunhofer su rivestimenti fluorine-free per sostituire PFAS in scenari severi.
Sensori integrati nel metallo: verso componenti “smart”
ILT mostra anche sensori integrati nei pezzi metallici (es. estensimetri/termiche stampati o inseriti durante LPBF) per monitorare stati di carico e condizioni d’esercizio e abilitare predictive maintenance in aerospazio, energia e macchine. L’infrastruttura ILT per printed electronics e integrazione sensori è stata dettagliata in comunicazioni e press release dedicate.
Perché interessa l’industria: qualità, costi per parte, disponibilità
Secondo i responsabili di reparto citati da ILT, l’obiettivo è legare materiale, processo e dati per aumentare qualità e disponibilità, riducendo costo per pezzo e rilavorazioni. L’istituto si propone come partner di sviluppo processi dalla prova concettuale alla produzione stabile presso gli utilizzatori, inclusa la qualifica su piattaforme multi-laser e linee dedicate.
