Collaborazione tra Asetek e Fabric8Labs per una Nuova Piastra Fredda Ottimizzata con AI
Asetek, azienda danese nota per lo sviluppo di hardware per il gaming avanzato, con sede ad Aalborg, ha avviato una collaborazione strategica con Fabric8Labs di San Diego, USA, specializzata nella produzione additiva di metalli, per innovare il settore del raffreddamento a liquido sia per il mercato commerciale che per quello consumer.
Innovazioni nella Progettazione delle Piastre Fredde
Il frutto di questa collaborazione è l’AI Optimized Cold Plate, un dispositivo di raffreddamento che incorpora design complessi e innovativi. Per la realizzazione di questa piastra, Asetek ha sfruttato algoritmi di intelligenza artificiale per modellare una struttura che migliora significativamente la fluidodinamica e le prestazioni termiche. Il metodo di produzione additiva elettrochimica (ECAM) di Fabric8Labs ha permesso la creazione di queste strutture complesse, rispettando le specifiche precise richieste.
Benefici della Tecnologia ECAM
Il processo ECAM si distingue per la sua capacità di produrre dettagli ad alta risoluzione e strutture complesse che ottimizzano il flusso termico, migliorando così le prestazioni di raffreddamento delle componenti. Questa tecnica elimina anche la necessità di lavorazioni post-stampa, garantendo una qualità superiore e la scalabilità necessaria per rispondere a grandi volumi di produzione. Inoltre, la produzione additiva sottolinea l’impegno verso la sostenibilità, riducendo gli sprechi di materiali.
Dichiarazioni delle Leadership
John Hamill, COO di Asetek, ha espresso entusiasmo per la partnership, sottolineando come il processo di stampa 3D in metallo di Fabric8Labs abbia potenziato la capacità di Asetek di offrire soluzioni di raffreddamento avanzate, affidabili e sostenibili. Dall’altro lato, Jeff Herman, CEO e co-fondatore di Fabric8Labs, ha condiviso la soddisfazione per l’opportunità di portare la tecnologia ECAM nel settore desktop, promettendo ai clienti prestazioni di livello superiore.
Presentazione al Computex Taipei
La nuova piastra fredda ottimizzata per l’intelligenza artificiale di Asetek sarà esposta al stand ASUS ROG durante il Computex Taipei, uno degli eventi più rilevanti nel settore delle tecnologie e dell’informatica, che si terrà dal 4 al 7 giugno 2024 presso il Taipei Nangang Exhibition Center in Taiwan. Questo rappresenterà un’occasione significativa per dimostrare le capacità avanzate del nuovo dispositivo di raffreddamento e la sua applicabilità nel gaming e in altri ambiti tecnologici.
