Per oltre un decennio la presenza di HP nella manifattura additiva è stata sinonimo soprattutto di Multi Jet Fusion per i polimeri e Metal Jet per i metalli, piattaforme pensate per la produzione in serie di parti funzionali. Con Formnext 2025 a Francoforte, HP aggiunge però un tassello strategico al proprio portafoglio: una nuova linea di stampanti 3D a filamento destinate a materiali ingegneristici e ad alta temperatura.
Secondo il comunicato ufficiale di HP Additive Manufacturing Solutions, l’azienda punta a ridurre il costo per parte fino al 20% entro il 2026 grazie a nuovi materiali, workflow digitali e ottimizzazioni di processo lungo l’intero portafoglio AM, includendo ora anche la nuova piattaforma a filamento.
Che cos’è la HP Industrial Filament 3D Printer 600 High Temperature
La nuova HP Industrial Filament 3D Printer 600 High Temperature (HP IF 600HT) è il primo modello di una famiglia di sistemi a filamento che HP definisce “high-performance filament hardware”. Il sistema è classificato come Fused Filament Fabrication industriale, con architettura chiusa, camera riscaldata e gestione dei materiali pensata per cicli produttivi continui.
Alcuni dati tecnici chiave dichiarati da HP:
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Tecnologia: FFF (Fused Filament Fabrication)
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Volume di stampa: 380 × 380 × 420 mm
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Spessore minimo di layer: 50 µm
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Numero di testine: 2, con sistema di spurgo dedicato
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Diametro filamento: 1,75 mm
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Temperatura nozzle (max): 500 °C
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Piano riscaldato (max): 190 °C
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Temperatura camera: 195 °C con riscaldamento attivo
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Camera filamenti: 50 °C per controllare l’umidità del materiale
Questi valori collocano l’IF 600HT direttamente nella fascia delle stampanti FFF industriali per materiali ad alte prestazioni (PEEK, PAEK, ULTEM/PEI, PC rinforzati ecc.), un segmento dove oggi operano sistemi come Intamsys Funmat HT, AON3D M2+ o 3DGence F421, tradizionalmente utilizzati per applicazioni in aerospazio, automotive, oil & gas e utensileria di produzione.
Architettura modulare: tre moduli per tre fasce di temperatura
Uno degli elementi distintivi dell’IF 600HT è l’architettura modulare della testina di stampa. HP propone tre moduli intercambiabili, ognuno ottimizzato per una diversa famiglia di materiali:
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Modulo 280 (M280)
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Fino a 280 °C
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Materiali tipici: ABS, PA-CF (PA rinforzato fibra di carbonio)
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Modulo 360 (M360)
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Fino a 360 °C
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Materiali tipici: PEI (es. ULTEM™), PC
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Modulo 500 (M500)
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Fino a 500 °C
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Materiali tipici: PEEK, PAEK, PEEK-CF
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Tutti i moduli dichiarano compatibilità con filamenti caricati (carbon-filled), aspetto importante per applicazioni che richiedono maggiore rigidità, stabilità dimensionale o resistenza a fatica. L’idea di fondo è permettere all’utente di configurare la macchina in funzione della famiglia di materiali prevalente, mantenendo però la possibilità di ampliare il portafoglio senza cambiare piattaforma.
Piattaforma materiali aperta, ma con profili certificati
HP posiziona l’IF 600HT come sistema con piattaforma materiali aperta: l’utente può utilizzare sia i materiali certificati HP sia filamenti di terze parti, grazie a profili generici preconfigurati.
Le macro-categorie indicate sono:
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Materiali ad alte prestazioni
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PEI, PEEK, PEEK-CF, PAEK
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Materiali ingegneristici
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ABS, PC, PA-CF
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Open materials platform
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Possibilità di utilizzare filamenti di altri produttori attraverso profili generici pre-impostati
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Dal punto di vista applicativo, questa combinazione consente di coprire:
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componenti strutturali in PEEK/PAEK per ambienti oltre i 200 °C
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parti a contatto con combustibili, oli, solventi
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attrezzaggi e maschere di produzione soggette a cicli termici e chimici critici
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componenti estetico-funzionali in PC o ABS rinforzato per automotive, macchine industriali e dispositivi elettronici
Material Management System e trattamento termico integrato
La soluzione non si limita alla stampante: HP affianca all’IF 600HT un Material Management System (MMS), opzionale ma centrale per le promesse di qualità e ripetibilità del sistema.
Le funzioni principali dichiarate:
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Essiccazione e condizionamento automatico
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Stoccaggio dei filamenti in ambiente controllato, con essiccazione continua per mantenere l’umidità entro valori ottimali (critico per PA, PEEK, PC).
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Tracciabilità completa del processo
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Possibilità di tracciare dal lotto di materiale fino ai parametri di stampa, in ottica di qualità industriale e conformità a standard di settore.
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Post-annealing integrato
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Cicli di ricottura programmati per PEEK e PAEK, al fine di aumentare cristallinità, resistenza a temperatura e stabilità dimensionale dei componenti.
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Questa integrazione mira a risolvere due problemi classici della stampa ad alta temperatura: la gestione dell’umidità dei filamenti e la necessità di trattamenti termici aggiuntivi su forni esterni, spesso critici per la ripetibilità del processo.
Applicazioni: aerospazio, automotive, energia e oltre
HP inquadra chiaramente l’IF 600HT come sistema per settori regolati e ambienti severi, con riferimento esplicito a:
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aerospazio
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automazione industriale e macchinari
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oil & gas ed energia
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automotive e trasporto ferroviario
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medicale (per componenti non impiantabili)
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education e R&D avanzata
Nella documentazione applicativa HP mostra esempi come:
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condotti aria per l’aerospazio in ULTEM™ 9085;
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snodi di volante in PEEK rinforzato fibra di carbonio;
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guarnizioni idrauliche in PEEK per circuiti in pressione.
Combinando nozzle a 500 °C, camera a 195 °C e annealing controllato, la macchina si posiziona in quella fascia di sistemi destinati a sostituire o integrare componenti in metallo e termoplastici lavorati per asportazione in applicazioni:
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strutturali leggere (staffaggi, staffe, staffe cablaggio)
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componenti con requisiti di resistenza chimica e alla fiamma
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attrezzaggi per linee produttive, maschere di foratura, dime di posizionamento, inserti per stampi
Roadmap: dalla IF 600HT alla futura IF 1000 XL
Nel quadro annunciato a Formnext 2025, l’IF 600HT è il primo sistema di una nuova famiglia di soluzioni a filamento:
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HP IF 600HT
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sistema modulare focalizzato su materiali ingegneristici e ad alta temperatura
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disponibilità prevista nel primo semestre 2026
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HP IF 1000 XL
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sistema a grande volume, pensato per componenti voluminosi e produzione su larga scala
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lancio previsto nel secondo semestre 2026
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In parallelo HP estende il proprio ecosistema digitale con l’Additive Manufacturing Network (AMN), una piattaforma che collega domanda di parti e rete di partner, e con nuove collaborazioni lato materiali (per esempio le superleghe per Metal Jet in partnership con Continuum, INDO-MIM e TECNALIA). L’idea è offrire al cliente un portafoglio che copre:
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polimeri in MJF
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metalli in binder jetting (Metal Jet)
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polimeri ad alte prestazioni in FFF
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supply chain digitalizzata e servizi di produzione conto terzi
Il posizionamento di IF 600HT nel mercato delle FFF ad alta temperatura
Guardando al panorama attuale delle stampanti ad alta temperatura, alcuni elementi evidenziano il posizionamento di HP IF 600HT:
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Camera attiva a ~195 °C: valore in linea o superiore a molte piattaforme già note per PEEK/PEI, pensato per ridurre warping, delaminazioni e stress residui.
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Gestione termica integrata (camera + MMS + annealing): copre l’intera “catena termica” del pezzo, dalla bobina al post-trattamento.
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Strategia materiali aperti ma guidati: profili certificati per i materiali HP, profili generici per terze parti, con l’obiettivo di evitare il “profilo fai-da-te” tipico di molte macchine open.
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Integrazione nell’ecosistema HP: collegamento con rete di service, programmi di digital inventory e strumenti di gestione dei flussi di lavoro AM.
Per gli utenti che già oggi operano con stampanti FFF ad alta temperatura, la novità principale non è solo la specifica tecnica, ma l’arrivo in questo segmento di un vendor già consolidato su grandi installazioni industriali e abituato a supportare progetti di produzione su scala globale.
