Tencent presenta Hunyuan 3D 3.0
Tencent lancia Hunyuan 3D 3.0: cosa offre davvero il nuovo modello per la generazione di asset 3D Contesto e novità principaliTencent ha presentato Hunyuan 3D 3.0 al Global Digital Ecosystem…
Il mondo della Stampa 3d
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L’U.S. Army punta su stampa 3D e droni: dal comando strategico ai corsi “hands-on” della Guardia Nazionale dell’Oregon Dalla strategia all’esecuzione: perché i droni stampati in 3D sono una prioritàL’U.S.…
Ultrasuoni “non-contact” per la stampa 3D dei metalli: grani più fini, difetti sotto controlloUn team di Northwestern Polytechnical University (NPU) con Wuhan University of Science and Technology, National University of…
Il Dipartimento della Difesa USA investe 39,6 milioni di dollari nella filiera nazionale degli SRM: tre aziende selezionate per potenziare capacità e resilienza Che cosa è successoIl 12 settembre 2025…
Nano Dimension nel Q2 2025: numeri, contesto e priorità sotto la guida di David S. StehlinNel secondo trimestre 2025 Nano Dimension ha registrato ricavi per 25,8 milioni di dollari (+72,4%…
Chi lancia l’allarme e perché contaIl monito arriva da Craig Pyser, presidente di Additive Manufacturing UK (AMUK) e CEO di AMufacture: durante DSEI a Londra ha affermato che un persistente…
Il LaserApplicationCentre (LAZ) dell’Aalen University sta perfezionando il monitoraggio di processo nella fusione laser su letto di polvere per metalli (PBF-LB/M), utilizzando telecamere industriali ad alta velocità e alta risoluzione…
L’apprendimento automatico accelera la DED/WAAM: mappa 2010–2025, limiti attuali e passi concreti verso il controllo in linea Panoramica e novità dello studioUna nuova review accademica guidata dall’University of Windsor traccia…
Carnegie Mellon presenta “LLM-Drone”: pianificazione con LLM per assemblaggi aerei con droniIl team del Dipartimento di Ingegneria Meccanica della Carnegie Mellon University (CMU) propone LLM-Drone, un sistema di manifattura additiva…
Electroninks, specialista in inchiostri conduttivi “particle-free” (MOD), ha presentato una nuova formulazione d’argento compatibile con la stampa inkjet per applicazioni di packaging avanzato (2.5D/3D). La novità nasce in collaborazione con…