Bryan O’Connor lascia Moog dopo 32 anni e prende la guida globale di SPEE3D

SPEE3D nomina Bryan O’Connor Global CEO mentre Byron Kennedy si concentra sull’espansione negli Stati Uniti

Dopo oltre trent’anni in Moog tra Irlanda e Australia, O’Connor prende la guida operativa globale dello specialista del Cold Spray Additive Manufacturing. Il co-fondatore Byron Kennedy non lascia l’azienda: si trasferisce negli USA per sviluppare direttamente clienti, programmi defense e partnership

SPEE3D ha nominato Bryan O’Connor nuovo Global Chief Executive Officer, modificando in modo significativo ma non traumatico la propria struttura di leadership. Il co-fondatore Byron Kennedy, che ha guidato l’azienda come CEO dalla nascita nel 2014, non esce infatti dalla società e non viene semplicemente sostituito. Kennedy si trasferirà negli Stati Uniti con un incarico fortemente concentrato sullo sviluppo della presenza americana, delle partnership e delle opportunità commerciali, mentre O’Connor assumerà la responsabilità delle attività globali. Steven Camilleri continua invece a ricoprire il ruolo di co-fondatore e Chief Technology Officer. La scelta appare quindi meno come un passaggio di consegne tradizionale e più come una specializzazione della leadership: un manager esterno con esperienza pluridecennale nei programmi aerospace e defense assume la gestione mondiale dell’impresa, mentre uno dei fondatori si sposta fisicamente nel mercato che SPEE3D considera sempre più strategico. La tempistica non è casuale. Negli ultimi anni la tecnologia Cold Spray Additive Manufacturing della società australiana è entrata in numerosi programmi militari, esercitazioni expeditionary e attività di sustainment negli Stati Uniti, nel Regno Unito e nell’area Indo-Pacifico. Nell’agosto 2026, poche settimane prima della nomina di O’Connor, una Expeditionary Manufacturing Unit, EMU, è stata utilizzata durante RIMPAC 2026 anche a bordo della nave canadese MV Asterix, in quella che SPEE3D ha definito la prima utilizzazione in mare di una propria piattaforma. Spostare Kennedy negli Stati Uniti mentre un ex dirigente Moog con esperienza nella costruzione di capacità defense sovrane assume la guida globale suggerisce quindi una fase nella quale l’obiettivo dell’azienda non è più semplicemente dimostrare che il Cold Spray può produrre parti metalliche rapidamente, ma inserirlo stabilmente nei sistemi logistici e di manutenzione delle forze armate.

Il nuovo assetto di leadership

Bryan O’Connor arriva dopo oltre 32 anni in Moog

Il profilo di O’Connor è particolarmente coerente con la direzione presa da SPEE3D. Metal AM parla di oltre trent’anni di esperienza senior nei settori aerospace, defense e industrial automation. Lo stesso O’Connor, nel messaggio pubblicato pochi giorni prima di lasciare Moog, specifica di avere trascorso oltre 32 anni nel gruppo, dei quali 17 in Irlanda e 15 in Australia. Negli ultimi anni è stato General Manager Asia-Pacific Defence e Managing Director di Moog Australia, guidando l’espansione dell’attività defense della società nel Paese e nell’Indo-Pacifico. Moog opera nei sistemi di precision motion control e fornisce tecnologie destinate ad aeromobili militari e commerciali, spazio, missili, sistemi navali e altre applicazioni ad alte prestazioni. O’Connor non arriva quindi dal settore additive manufacturing in senso stretto: arriva da un ambiente nel quale tecnologia, supply chain, procurement pubblico, qualificazione, produzione sovrana e programmi militari di lunga durata devono convivere. È probabilmente proprio questa esperienza ciò che SPEE3D sta acquistando con la nomina.

La comunicazione iniziale della società cita anche una precedente esperienza di O’Connor presso Apple in Irlanda. Fonti professionali esterne collocano quel passaggio all’inizio della carriera, prima dell’ingresso in Moog, ma il dato realmente rilevante per il nuovo incarico è soprattutto la lunga traiettoria Moog. O’Connor è passato attraverso funzioni operative, supply chain e management prima di assumere responsabilità sempre maggiori in Australia, accompagnando la trasformazione della filiale da struttura principalmente commerciale e di supporto a organizzazione con capacità locali di engineering e produzione defense.

Il percorso professionale che interessa SPEE3D

La sua esperienza con la “sovereign capability” è probabilmente più importante della conoscenza dell’AM

Nel comunicato, il presidente SPEE3D Adam Lewis insiste proprio sulla conoscenza di O’Connor dei mercati defense, della sovereign capability e delle advanced technologies. È un elemento centrale perché SPEE3D sta progressivamente trasformando il Cold Spray da tecnologia produttiva in strumento di resilienza logistica. Una forza armata non acquista semplicemente una stampante perché è veloce: deve sapere quali parti possono essere prodotte, con quale materiale, con quale controllo qualità, da quali operatori, in quali condizioni e sotto quale autorità ingegneristica. Quando il sistema viene portato vicino a una Forward Operating Base, su una nave o in un’officina mobile, diventano inoltre cruciali formazione, supply chain della polvere, cybersecurity dei file, post-processing, metrologia, gestione delle configurazioni e approvazione della parte.

Sono problemi molto simili, dal punto di vista organizzativo, a quelli affrontati da un’azienda defense che deve localizzare una tecnologia internazionale in Australia e trasformarla in una capacità sovrana. Durante la leadership di O’Connor, Moog Australia ha esplicitamente perseguito questo obiettivo attraverso produzione locale, sviluppo ingegneristico e supply chain nazionale.

GSCP, non GCSP

La notizia Metal AM indica fra i programmi ai quali O’Connor avrebbe contribuito ASCA, GCSP, F-35, GWEO e GMLRS. Il riferimento “GCSP” appare però essere un errore o una trasposizione. Moog Australia utilizza ufficialmente la sigla GSCP – Global Supply Chain Program, e lo stesso O’Connor, nel proprio messaggio di addio dell’inizio di settembre 2026, cita esplicitamente GSCP, F-35, GWEO e GMLRS.

Il Global Supply Chain Program è un’iniziativa del Department of Defence australiano che permette alle imprese australiane di entrare nelle supply chain internazionali dei grandi prime contractor. Moog è uno dei soggetti coinvolti e utilizza il programma per individuare, valutare e qualificare PMI australiane capaci di contribuire alla propria supply chain globale.

Questo è particolarmente rilevante per SPEE3D. Se la società vuole vendere non una semplice macchina ma una capacità manifatturiera expeditionary, deve costruire attorno alla piattaforma un ecosistema di polveri, service, applicazioni, machining, heat treatment e controllo qualità. L’esperienza nella costruzione di catene industriali può quindi avere un valore molto maggiore rispetto a quella puramente commerciale.

Il programma GMLRS mostra bene il tipo di industrializzazione seguito da O’Connor

Poco prima di lasciare Moog, O’Connor aveva evidenziato il lavoro sul programma GMLRS – Guided Multiple Launch Rocket System, condotto in Australia con Lockheed Martin e A.W. Bell. Moog Australia è coinvolta nel design e nella produzione locale del Control Actuation System, con collaborazione ingegneristica fra siti australiani e statunitensi e sviluppo di una pilot production line in Australia.

Per SPEE3D la parte interessante non è la specifica applicazione militare, ma il modello industriale:

1. tecnologia e know-how inizialmente distribuiti fra più Paesi;
2. trasferimento delle competenze;
3. sviluppo della supply chain locale;
4. progettazione congiunta;
5. creazione della capacità produttiva;
6. progressiva qualificazione del sistema.

È molto vicino al percorso che un costruttore di additive manufacturing deve seguire per entrare seriamente nel defense.

SPEE3D è nata nel 2014, ma Kennedy e Camilleri lavorano insieme da molto prima

La società è stata fondata nel 2014 da Byron Kennedy e Steven Camilleri, ma la collaborazione fra i due ingegneri risale a molti anni prima. Entrambi avevano partecipato al progetto australiano Desert Rose Solar Car, che nel 2000 stabilì un record mondiale di velocità media per auto solari. Nel 2002 fondarono In Motion Technologies, spin-off della Charles Darwin University, per commercializzare motori elettrici axial-flux. L’azienda venne poi acquisita da Fasco Motors, parte di Regal Beloit.

Kennedy e Camilleri entrarono quindi nella nuova società con una combinazione insolita di competenze: sviluppo di hardware, industrializzazione e precedente esperienza nella creazione e vendita di una tecnologia proprietaria.

SPEE3D nasce da questa cultura ingegneristica, ma negli ultimi anni il problema da risolvere è cambiato. La tecnologia funziona, le macchine esistono e sono state utilizzate sul campo. Il problema diventa scalarle commercialmente e inserirle nei processi di procurement e sustainment dei clienti.

È esattamente la fase nella quale un CEO esterno con esperienza defense può avere maggiore valore.

Da startup tecnologica a fornitore defense: l’evoluzione SPEE3D

Il cuore tecnologico rimane il Cold Spray Additive Manufacturing

La tecnologia SPEE3D differisce profondamente da Laser Powder Bed Fusion, WAAM e Laser DED. Il processo deriva dal Cold Spray, nel quale particelle metalliche vengono accelerate a velocità supersonica attraverso un ugello e impattano contro un substrato.

SPEE3D utilizza un proprio Phaser nozzle che accelera l’aria fino a circa tre-quattro volte la velocità del suono. La polvere viene immessa nel flusso e acquista una grande quantità di energia cinetica. Quando le particelle colpiscono la superficie, la deformazione plastica e i fenomeni locali di bonding permettono loro di aderire tra loro senza richiedere la completa fusione attraverso un laser o un arco.

Il nome “Cold Spray” non significa che il sistema lavori a temperatura ambiente o che non venga utilizzato calore. Il gas può essere riscaldato per migliorare accelerazione e deformabilità delle particelle. La distinzione fondamentale è che il materiale non viene normalmente portato alla completa fusione come nel LPBF o nel WAAM.

Questo modifica radicalmente il comportamento del processo.

Cold Spray SPEE3D rispetto ad altri processi metallici

100 grammi al minuto è il dato simbolo, ma non vale per ogni materiale

SPEE3D comunica una deposition rate massima di 100 g/min, equivalente a circa 6 kg/h. È un valore impressionante se confrontato con molte tecnologie laser powder bed, ma non deve essere applicato indiscriminatamente a qualsiasi materiale.

La stessa scheda tecnica WarpSPEE3D pubblica valori massimi differenti:

• Pure Copper: 100 g/min
• Aluminium Bronze: 93 g/min
• Aluminium 6061: 18,5 g/min
• 316L Stainless Steel: 17,5 g/min

La produttività dipende quindi fortemente dalla combinazione materiale-processo. Parlare genericamente di “6 kg/h” senza specificare la lega può essere fuorviante.

La logica resta però chiara: SPEE3D privilegia bulk deposition e velocità rispetto alla risoluzione.

Deposition rate dichiarata per alcuni materiali WarpSPEE3D

Questi sono valori massimi del produttore e non equivalgono automaticamente al build rate medio dell’intero componente.

XSPEE3D è la piattaforma che ha reso la tecnologia realmente expeditionary

Per il defense, il passaggio più importante è avvenuto con XSPEE3D, la versione ruggedized e containerizzata. Il sistema occupa approssimativamente il volume di un container da 20 piedi e può essere trasportato in ambienti remoti.

Le specifiche pubblicate indicano:

• parte massima circa Ø0,9 × 0,7 m;
• peso massimo 40 kg;
• deposition spot circa 6 mm;
• deposition rate fino a 100 g/min;
• footprint circa 6,2 × 2,6 × 2,6 m;
• peso nell’ordine delle 12,5 tonnellate nella configurazione corrente indicata dal sito;
• ingresso CAD STL e STEP.

La possibilità di produrre un componente da 40 kg in una cella trasportabile cambia radicalmente il tipo di applicazione rispetto alle normali macchine metal additive installate in un laboratorio climatizzato.

XSPEE3D non produce però necessariamente una parte pronta all’uso appena termina la deposizione

È un punto fondamentale e spiega perché nel 2024 SPEE3D abbia introdotto l’Expeditionary Manufacturing Unit, EMU.

Il Cold Spray può produrre rapidamente la geometria near-net-shape, ma molte parti necessitano ancora di:

• heat treatment;
• machining;
• drilling;
• surface finishing;
• dimensional inspection;
• hardness testing;
• altre verifiche.

Per questo EMU combina XSPEE3D con SPEE3DCell, un secondo container dedicato proprio al post-processing e al controllo.

La SPEE3DCell comprende:

• CNC a tre assi;
• forno fino a 1.200 °C;
• aging furnace fino a 650 °C;
• hardness tester;
• strumenti di metrologia;
• tooling manuale.

È probabilmente questa integrazione a rendere il concetto molto più credibile per l’utilizzo militare. Una stampante vicino al teatro operativo serve a poco se la parte deve essere spedita comunque a centinaia di chilometri per trattamento termico e lavorazione.

La EMU come micro-fabbrica expeditionary

RIMPAC 2026 mostra esattamente perché Kennedy si sta spostando negli Stati Uniti

Il 25 agosto 2026, SPEE3D ha comunicato un risultato particolarmente significativo: durante RIMPAC 2026, una EMU è stata schierata a bordo della nave partner canadese MV Asterix, mentre un secondo sistema operava presso la Knoxville Armory nel Tennessee.

La rete comprendeva:

• Consortium for Advanced Manufacturing Research and Education presso Naval Postgraduate School;
• US Army Combat Capabilities Development Command Army Research Laboratory;
• Tennessee Army National Guard;
• University of Tennessee Knoxville Defense Development and Applied Research Center;
• altri partner.

SPEE3D afferma che attraverso questa rete sono state prodotte 32 parti metalliche mission-critical per i partecipanti all’esercitazione, distribuendo il manufacturing fra nave e terra.

Il valore della dimostrazione non consiste nel numero 32 preso isolatamente. È il concetto di distributed manufacturing network: la parte può essere identificata in un punto, il file e le informazioni possono essere gestiti attraverso una rete di supporto e la produzione avvenire su un nodo disponibile vicino al bisogno.

È precisamente il modello che il nuovo CEO O’Connor cita parlando di logistica nelle Forward Operating Bases.

32 parti a RIMPAC non significano però 32 componenti già universalmente qualificati

Anche qui serve cautela. “Mission-critical” è il termine utilizzato da SPEE3D per descrivere le parti realizzate durante la dimostrazione. Non significa che ogni possibile componente critico di una nave o di un veicolo possa ora essere prodotto liberamente su XSPEE3D.

Ogni parte deve avere:

• technical data package;
• materiale appropriato;
• processo approvato;
• post-processing definito;
• inspection;
• authorization alla sostituzione.

Nella logistica militare l’ostacolo principale non sarà sempre stampare la forma. Sarà avere l’autorità ingegneristica per installarla.

È uno dei settori nei quali l’esperienza di O’Connor nei programmi defense potrebbe risultare più importante del puro background tecnologico.

Dalla “stampante sul campo” alla digital supply chain

Il modello CriticalSPEE3D richiamato nella comunicazione della nomina punta proprio a questo livello. Il concetto è produrre rapidamente vicino al punto di necessità quei componenti che altrimenti richiederebbero una catena logistica lunga e vulnerabile.

Un sistema realmente operativo richiede però molto più della macchina:

La vera competizione futura non sarà quindi semplicemente fra chi possiede la stampante più veloce, ma fra chi riesce a costruire la catena digitale e regolatoria più affidabile.

SPEE3D ha già aperto una struttura produttiva negli Stati Uniti

Il trasferimento di Kennedy negli USA non avviene in un territorio nel quale la società deve partire da zero. Nel giugno 2024 SPEE3D ha inaugurato la prima struttura americana presso il John Olson Advanced Manufacturing Center dell’University of New Hampshire.

La sede è stata concepita come:

• manufacturing facility;
• applications center;
• technical support site;
• punto di collaborazione con clienti statunitensi.

SPEE3D aveva indicato espressamente il US Department of Defense fra i soggetti con cui la nuova struttura avrebbe facilitato il lavoro e aveva scelto l’area anche per la vicinanza a:

• Portsmouth Naval Shipyard;
• Bath Iron Works;
• Army Natick Soldier Research Center;
• US Army Research Laboratory;
• Naval Undersea Warfare Center;
• centri Raytheon e altri operatori aerospace/defense.

L’impegno statunitense è quindi strutturale e precede di due anni la nomina di O’Connor.

Perché Kennedy negli Stati Uniti può essere più utile che come CEO globale

Per il fondatore, dedicarsi direttamente al mercato americano può avere diversi vantaggi.

Primo: i programmi DoD richiedono spesso relazioni a lungo termine con laboratori, comandi, prime contractor e integratori.

Secondo: il mercato americano è abbastanza grande da giustificare un senior executive dedicato.

Terzo: la presenza fisica facilita dimostrazioni, procurement e partnership.

Quarto: SPEE3D deve probabilmente aumentare local manufacturing, service e support.

Quinto: Kennedy è il volto tecnico-commerciale storico della società e può avere particolare credibilità nei programmi in cui la tecnologia deve ancora essere adottata formalmente.

La decisione libera contemporaneamente il fondatore da una parte delle responsabilità quotidiane globali.

O’Connor resta invece in Australia

Il messaggio pubblicato da O’Connor al momento dell’uscita da Moog è particolarmente esplicito: il manager continuerà a essere basato in Australia e vuole concentrarsi ancora di più sulla costruzione di capacità defense australiane.

Questo rende la nuova struttura geograficamente interessante:

• O’Connor guida globalmente l’impresa dall’Australia;
• Kennedy concentra l’espansione negli Stati Uniti;
• Camilleri continua a guidare la tecnologia;
• SPEE3D mantiene produzione e R&D australiani;
• la struttura USA supporta produzione e applicazioni.

Non è quindi un’americanizzazione totale dell’azienda, ma una struttura più bilanciata.

Australia e USA diventano i due poli principali

L’AUKUS rende questa configurazione ancora più logica

O’Connor ha lavorato direttamente sui temi AUKUS durante la sua attività in Moog. L’accordo trilaterale fra Australia, Regno Unito e Stati Uniti sta creando una crescente necessità di interoperabilità industriale, trasferimento tecnologico, produzione sovrana e supply chain condivise.

SPEE3D ha già attività nei tre Paesi:

• origine e produzione in Australia;
• forte presenza defense negli Stati Uniti;
• utilizzo da parte della British Army nel Regno Unito.

Una tecnologia di distributed manufacturing può teoricamente inserirsi molto bene in questo tipo di ambiente perché consente a più alleati di utilizzare la stessa piattaforma per produrre parti approvate vicino al luogo d’impiego.

Ma la tecnologia comune non basta. Servono:

• procedure comuni;
• materiale comune;
• file approvati;
• standard di qualità compatibili;
• cybersecurity;
• reciproco riconoscimento dei processi.

O’Connor ha passato buona parte della propria carriera esattamente nell’ambiente industriale in cui questi problemi vengono affrontati.

Il Cold Spray offre un vantaggio particolare per ambienti austeri

Nel dicembre 2024 SPEE3D aveva inoltre comunicato una prova in ambiente sottozero, utilizzando XSPEE3D in condizioni climatiche severe. È un tema tutt’altro che secondario per una macchina expeditionary.

Le tecnologie LPBF richiedono normalmente:

• atmosfera controllata;
• gestione molto accurata della polvere;
• stabilità termica;
• ottica laser;
• condizioni ambientali relativamente controllate.

SPEE3D punta invece a un sistema che possa essere trasportato e utilizzato in condizioni meno favorevoli.

Questo non significa che il Cold Spray sia indifferente a temperatura, umidità o contaminazione. Significa che l’architettura della macchina è stata progettata specificamente per la robustezza e non per massimizzare la risoluzione.

La risoluzione relativamente bassa è contemporaneamente il limite e il motivo della velocità

Il deposition spot dichiarato da XSPEE3D è circa 6 mm. È enorme rispetto al melt pool di una LPBF.

Di conseguenza:

• piccoli fori non vengono prodotti direttamente;
• superfici funzionali devono essere fresate;
• filettature richiedono machining;
• tolleranze precise non derivano dalla sola deposizione.

Ma proprio perché il sistema non cerca di disegnare ogni dettaglio con un laser da decine di micrometri, può depositare grandi quantità di materiale molto rapidamente.

Il processo segue quindi una filosofia near-net-shape + subtractive finishing.

L’EMU completa proprio questa filosofia

Il fatto che SPEE3D abbia aggiunto una CNC alla stessa soluzione expeditionary dimostra che l’azienda non tenta più di presentare la deposizione come fase sufficiente per qualsiasi componente.

È una maturazione importante del messaggio commerciale.

La catena reale è:

powder → Cold Spray preform → heat treatment → machining → inspection → part

Non semplicemente:

powder → print → part

È un approccio più industrialmente credibile.

Anche i materiali stanno diventando più orientati agli utilizzi navali

Nel 2024 SPEE3D ha introdotto NAB Expeditionary, una variante di Nickel Aluminium Bronze sviluppata per la produzione in ambienti marittimi e remoti. La società commercializza anche una formulazione C958-compliant per applicazioni dove serve allineamento a quella specifica chimica.

Il NAB è particolarmente interessante per:

• pompe;
• valvole;
• propulsione;
• componenti marini;
• sistemi esposti all’acqua di mare.

La società dichiara la possibilità di produrre e post-processare determinate parti Expeditionary NAB in meno di 24 ore utilizzando l’EMU.

È un esempio della strategia che O’Connor eredita: non vendere genericamente “una stampante che usa bronzo”, ma sviluppare material-process-application packages intorno a specifici bisogni operativi.

Materiale disponibile non significa parte navale automaticamente qualificata

Anche in questo caso è fondamentale distinguere:

• composizione nominale;
• proprietà del materiale prodotto;
• processo qualificato;
• componente approvato.

Una polvere che genera un materiale con proprietà interessanti non autorizza automaticamente la sostituzione di una pompa o di una valvola critica.

Il vero lavoro commerciale consiste quindi nel portare sempre più parti attraverso l’intero processo di approvazione.

È verosimile che proprio questo diventi uno dei KPI più importanti del nuovo management.

Le metriche future di SPEE3D saranno meno legate alle demo e più alle parti approvate

Durante la prima fase della crescita era sufficiente dimostrare:

• una macchina funzionante;
• build rate elevato;
• parte in rame;
• container expeditionary.

Oggi il livello di prova richiesto dal mercato sta cambiando.

Le domande diventeranno:

• quante parti sono autorizzate?
• quanti sistemi sono effettivamente operativi?
• quanto vengono utilizzati?
• quante ore di uptime?
• quanti operatori sono formati?
• quante polveri sono qualificate?
• quante parti vengono prodotte in vera emergenza?
• quanto tempo viene eliminato dalla supply chain?
• quanto costa una parte finita?

Da tecnologia a capacità logistica

O’Connor sembra scelto soprattutto per gestire questa seconda fase

Il nuovo CEO non ha una carriera costruita nella vendita di stampanti 3D. Ha una carriera costruita nel trasformare tecnologie industriali in programmi defense sostenuti da infrastrutture, supply chain e relazioni governative.

È probabilmente esattamente ciò di cui SPEE3D pensa di avere bisogno.

O’Connor ha partecipato all’ampliamento della capacità Moog australiana, alla creazione di relazioni con il Department of Defence e alla localizzazione di tecnologie e programmi.

La società australiana vuole ora fare qualcosa di simile su scala internazionale con il Cold Spray.

L’esperienza USA di Kennedy rimane però altrettanto importante

SPEE3D ha una storia già lunga di collaborazione con organizzazioni statunitensi.

Fra le attività pubbliche figurano:

• US Army demonstrations;
• Naval Postgraduate School;
• SALVEX;
• University of New Hampshire;
• Northeastern University Kostas Research Institute;
• US defense R&D;
• Austal USA;
• RIMPAC 2026.

La presenza di Kennedy negli Stati Uniti può quindi accelerare una rete già esistente anziché costruirla da zero.

Il fatto che il fondatore scelga proprio questo mercato suggerisce anche quanto l’azienda ritenga gli USA determinanti per la fase successiva.

Il defense resta centrale, ma SPEE3D non è esclusivamente una società militare

È importante non perdere questa distinzione. La tecnologia ha applicazioni anche in:

• maritime;
• mining;
• oil & gas;
• industrial manufacturing;
• ricerca;
• trasporti;
• maintenance.

WarpSPEE3D viene utilizzata anche in università e aziende industriali e la società ha partnership commerciali in Africa e altri mercati.

Il defense rappresenta però l’ambiente nel quale la combinazione velocità + remote manufacturing + supply-chain resilience possiede probabilmente il valore economico più alto.

Una fabbrica civile può spesso attendere alcuni giorni per un ricambio oppure utilizzare normali servizi logistici. Una unità militare remota o una nave può trovarsi davanti a costi operativi enormemente superiori se un componente da pochi chilogrammi rende indisponibile un sistema.

È proprio questa asimmetria a rendere accettabile un’infrastruttura expeditionary relativamente complessa.

L’affermazione sulla “guerra di attrito” appartiene a O’Connor, non è un dato tecnico

Nel comunicato, il nuovo CEO descrive il contesto militare come sempre più legato ad attrition, speed, availability e resilience.

È un messaggio strategico forte, ma non deve essere confuso con una specifica prestazione tecnica.

La tecnologia SPEE3D deve ancora dimostrare, per ogni applicazione, che:

• la parte può essere prodotta;
• il materiale è disponibile;
• il processo è qualificato;
• il post-processing è sufficiente;
• l’installazione è autorizzata.

Il contesto geopolitico crea una domanda potenziale, ma non trasforma automaticamente ogni spare part in un caso adatto all’additive manufacturing.

Non tutte le parti devono essere stampate

La soluzione più economica rimane spesso:

• tenere il ricambio in inventario;
• ordinarlo dal fornitore;
• lavorarlo da barra;
• riparare la parte esistente.

La produzione expeditionary ha senso soprattutto quando:

• il lead time è molto lungo;
• il componente non è disponibile;
• il costo dell’immobilizzo è alto;
• il materiale è compatibile;
• la geometria è adatta;
• il processo è autorizzato.

Il successo di SPEE3D dipenderà quindi anche dalla qualità del part screening, cioè dalla capacità di scegliere quali ricambi conviene realmente portare nella digital inventory.

La nuova leadership potrebbe spostare l’azienda dal “printer business” al “capability business”

Già nel 2020 Kennedy spiegava che i clienti non desideravano necessariamente acquistare una stampante: volevano avere accesso alla capacità di produrre parti.

Il concetto sembra essersi rafforzato nel tempo.

EMU non è semplicemente un printer.
È:

• produzione;
• heat treatment;
• machining;
• test;
• software;
• training;
• support.

Il passo successivo naturale è vendere:

• applicazioni qualificate;
• digital inventory;
• service;
• polveri;
• training;
• support agreements.

Questa trasformazione può rendere il business più ricorrente rispetto alla pura vendita di hardware.

Il ruolo di O’Connor sarà anche quello di scalare un’azienda ancora relativamente piccola

SPEE3D rimane un’impresa privata e LinkedIn la colloca nella fascia 51–200 dipendenti. Deve quindi competere e collaborare con organizzazioni defense che possono avere decine di migliaia di dipendenti e processi di procurement molto complessi.

La crescita presenta difficoltà diverse dalla fase startup:

• service internazionale;
• spare parts;
• export control;
• compliance;
• cybersecurity;
• supply chain;
• manufacturing capacity;
• quality system;
• training;
• local support.

La nomina di un manager proveniente da una multinazionale come Moog sembra indirizzata proprio a questa esigenza.

Kennedy e Camilleri restano comunque il nucleo tecnologico originario

Non emerge alcun segnale di rottura fra fondatori e società. Kennedy sostiene apertamente la nomina e la definisce un passaggio necessario per l’espansione globale. Camilleri rimane CTO.

Questo è rilevante perché SPEE3D resta fortemente legata a proprietà intellettuale e know-how sviluppati internamente. Un nuovo CEO proveniente dal defense può accelerare industrializzazione e mercato, mentre i fondatori continuano a presidiare tecnologia e relazioni strategiche.

È una struttura frequente nelle deep-tech scale-up: il fondatore non viene necessariamente rimosso, ma il ruolo viene ridefinito quando l’organizzazione cresce.

Il nuovo equilibrio SPEE3D

La nomina arriva quindi nel momento in cui il mercato sta decidendo se expeditionary AM può diventare infrastruttura permanente

Negli ultimi anni numerose forze armate hanno sperimentato additive manufacturing sul campo. Il problema è passare dalla dimostrazione alla normalizzazione.

Una tecnologia entra davvero nella logistica militare quando:

• compare nei manuali;
• ha operatori formati;
• dispone di parti approvate;
• ha materiale disponibile;
• viene mantenuta;
• possiede budget ricorrenti;
• viene integrata con i normali sistemi logistici.

SPEE3D sembra voler attraversare proprio questa soglia.

RIMPAC, SALVEX e altre esercitazioni dimostrano che la macchina può essere schierata. La prossima fase deve dimostrare che vale la pena schierarla continuamente.

La scelta di O’Connor appare quindi molto meno “additive” di quanto sembri, ed è proprio questo il punto

SPEE3D possiede già ingegneri capaci di sviluppare il Cold Spray. Non aveva bisogno di un CEO che spiegasse come accelerare polvere attraverso un ugello.

Aveva bisogno di qualcuno capace di trasformare quella tecnologia in:

• capability program;
• partnership industriale;
• supply chain;
• sovereign manufacturing;
• programma internazionale.

Il profilo di O’Connor corrisponde molto bene a questa esigenza.

La società mantiene contemporaneamente Kennedy vicino al mercato statunitense e Camilleri vicino alla tecnologia.

È quindi difficile interpretare la nomina come una semplice sostituzione.

È piuttosto una riorganizzazione per la fase scale-up.

Se funzionerà, il parametro con cui giudicare O’Connor fra alcuni anni non sarà probabilmente quanti nuovi modelli SPEE3D avrà lanciato. Sarà quanti clienti saranno passati da “abbiamo testato una XSPEE3D” a “questa tecnologia fa parte della nostra normale capacità di sustainment”.

Per un produttore di additive manufacturing defense, questa è una differenza enorme.

E spiega anche perché Byron Kennedy abbia scelto di lasciare la scrivania del Global CEO ma non il progetto: mentre O’Connor costruisce la struttura internazionale necessaria a scalare SPEE3D, il fondatore può concentrarsi sul mercato nel quale la tecnologia sta trovando una delle sue applicazioni più concrete e strategicamente rilevanti, gli Stati Uniti.