TRUMPF e la produzione di semiconduttori: un salto di qualità con il 3D printing di precisione
TRUMPF ha introdotto soluzioni avanzate per migliorare l’efficienza e la qualità della produzione di semiconduttori attraverso la stampa 3D, presentandole alla fiera Formnext. Il settore dei semiconduttori, che richiede componenti leggeri e con specifiche caratteristiche fluidodinamiche, beneficia in particolare delle tecnologie additive per i componenti di distribuzione di liquidi e gas. Questi componenti, stampati in 3D, offrono una riduzione delle perdite di pressione e migliorano il flusso dei fluidi rispetto ai metodi di produzione convenzionali.
Sistema AMA: una nuova generazione di precisione
Il sistema AMA (Automatic Multi-Laser Alignment) di TRUMPF rappresenta un elemento centrale di questa innovazione. Questo sistema, nella sua versione più recente, monitora e corregge la posizione dei laser durante la stampa, garantendo una precisione micrometrica e aumentando la velocità del processo rispetto ai modelli precedenti. Inoltre, la tecnologia di monitoraggio in tempo reale del pool di fusione consente di effettuare la verifica di qualità direttamente in fase di stampa, eliminando l’esigenza di successivi controlli con tecnologie complesse come la tomografia computerizzata.
Vantaggi della stampa 3D per la produzione di semiconduttori
I componenti stampati additivamente da TRUMPF presentano maggiore rigidità e un peso ridotto. Questi fattori sono essenziali per la produzione di semiconduttori di precisione, poiché anche minime variazioni possono compromettere la qualità dei chip. La stampa 3D contribuisce a ridurre le vibrazioni e migliora la stabilità strutturale, un beneficio cruciale nelle fasi di produzione dei semiconduttori su scala nanometrica.
La proposta di TRUMPF rappresenta un passo avanti per il settore dei semiconduttori, in cui l’efficienza e la precisione sono fattori decisivi per garantire la qualità finale dei prodotti.
