TTT-PoC Award per una soluzione di raffreddamento a microchip stampata in 3D
Una squadra di ricerca dell’Università di Twente (Paesi Bassi) ha sviluppato un sistema per la gestione termica dei microchip compatti tramite stampa 3D, a cui è stato assegnato il Thematic Technology Transfer Proof of Concept (TTT‑PoC) Award, riconoscimento per l’innovazione in ambito tecnologico.
Obiettivi della tecnologia
Lo sviluppo mira a superare i limiti termici dei chip sempre più piccoli e potenti, garantendo efficienza energetica nel raffreddamento.
Motivazione del riconoscimento
La miniaturizzazione dei semiconduttori consente dispositivi più funzionali in spazi ridotti, ma genera calore che compromette affidabilità e durata. Migliorare l’efficienza energetica non basta: serve una gestione termica raffinata.
Il programma TTT‑PoC ha premiato questa soluzione di additive manufacturing per la sua capacità di affrontare il problema centrale del raffreddamento avanzato di microelettronica.
Team coinvolto
La ricerca è guidata dalla Dr.ssa Shirin Dehgahi, postdoc presso l’Università di Twente, con il supporto di Dr. Davoud Jafari e Federico van Eijnatten. Il gruppo integra competenze nel campo della metallurgia delle polveri, termodinamica computazionale e manifattura additiva.
Prospettive applicative
La Dr.ssa Dehgahi ha evidenziato la necessità di affrontare sfide tecniche in metallurgia, additive manufacturing e caratterizzazione dei materiali avanzati. Questo è il contesto ideale per promuovere e portare sul mercato la tecnologia, con l’obiettivo di integrarla in futuri sistemi di packaging avanzato per microchip.
Visione futura
La team intende validare e scalare la soluzione lungo tutta la filiera della microelettronica, favorendo l’adozione in sistemi di confezionamento avanzati e riuscendo così a supportare chip più potenti e al contempo meno energivori.
Riepilogo comparativo
| Aspetto | Dettagli principali |
|---|---|
| Obiettivo | Migliorare il raffreddamento dei microchip tramite stampa 3D |
| Riconoscimento | TTT‑PoC Award, per potenziale innovativo |
| Istituzione | Università di Twente, Paesi Bassi |
| Team di riferimento | Dr.ssa S. Dehgahi, Dr. D. Jafari, Federico van Eijnatten |
| Competenze del team | Metallurgia delle polveri, termodinamica computazionale, fabbricazione additiva |
| Prossima fase | Scalabilità e integrazione per packaging avanzato dei microchip |
