Horizon Microtechnologies ha mostrato che parti polimeriche stampate in 3D e metallizzate possono essere saldate direttamente su PCB con processi SMT standard, senza danneggiarsi o delaminarsi. È un passo concreto verso l’integrazione di geometrie additivamente prodotte nei normali flussi di assemblaggio elettronico.
Perché è rilevante per l’elettronica
L’adozione di componenti 3D nelle linee SMT richiede che i rivestimenti metallici resistano a shock termici e meccanici tipici del reflow. La dimostrazione di Horizon affronta proprio questo requisito, aprendo prospettive per antenne RF/mm-wave, schermature EM personalizzate, filtri e connettori 3D montabili come normali componenti.
Che cosa ha mostrato Horizon
Secondo l’azienda, la superficie metallizzata ha resistito al profilo di saldatura senza crepe o distacchi, consentendo l’uso di attrezzature e procedure già presenti in fabbrica (pick-and-place e forno reflow). L’obiettivo dichiarato è colmare il divario tra parti polimeriche AM e processi elettronici industriali consolidati.
Contesto tecnico: profili reflow SMT
I profili reflow per leghe senza piombo (es. SAC) prevedono in genere picchi nell’intorno dei ~230–250 °C, con rampe e tempi di permanenza controllati per evitare difetti (tombstoning, cold joints, voids). Dimostrare la saldabilità di parti 3D metallizzate significa superare proprio queste sollecitazioni termiche e meccaniche.
Come funziona la metallizzazione (in sintesi)
Horizon combina micro-AM polimerica ad alta precisione con rivestimenti funzionali (rame, argento, ossidi ceramici, coating conduttivi trasparenti), applicati in modo conforme e selettivo anche su geometrie complesse. La metallizzazione conferisce conducibilità e resistenza ambientale mantenendo la libertà di progetto tipica della fotopolimerizzazione.
Dalla dimostrazione alla qualifica: la traiettoria recente
La saldabilità arriva nel solco di un percorso più ampio di validazione empirica: nei mesi scorsi Horizon ha annunciato un programma multi-fase per fornire dati oggettivi su durata e prestazioni delle parti metallizzate, con pubblicazione dei risultati. (Rassegna annunci e note stampa).
A luglio 2025 l’azienda ha inoltre comunicato il superamento dei test ECSS di outgassing per l’uso spaziale dei polimeri metallizzati, elemento chiave per applicazioni mission-critical.
Implicazioni applicative
Con componenti saldabili su PCB, la fabbrica può integrare forme 3D monolitiche (guide d’onda, horn corrugati, interconnessioni interne) riducendo numero di parti, peso e tempi di assemblaggio, senza cambiare infrastruttura SMT. Questo accorcia il time-to-market per dispositivi RF/mm-wave e sensori compatti. (Fonti: 3Druck; panoramica tecnica Horizon su componenti RF e contatti elettrici).
