Electroninks, specialista in inchiostri conduttivi “particle-free” (MOD), ha presentato una nuova formulazione d’argento compatibile con la stampa inkjet per applicazioni di packaging avanzato (2.5D/3D). La novità nasce in collaborazione con Manz Asia: l’inchiostro polimerizza con LED-UV a 365 nm direttamente “in-situ” sull’impianto inkjet, eliminando la cottura termica, semplificando la linea e riducendo i passaggi di processo. La soluzione è stata mostrata a SEMICON Taiwan (10–12 settembre 2025).
Che cosa abilita: metallizzazione selettiva su superfici 2.5D/3D
La combinazione tra silver MOD ink e piattaforma inkjet con LED-UV consente metallizzazione selettiva su forme irregolari senza mascherature, con benefici su allineamento tra layer e tempi ciclo. I target applicativi includono schermatura EMI e Antenna on Package/Antenna in Package (AoP/AiP). La formulazione dichiara adesione 5B su EMC (epoxy molding compound), silicio e altre superfici rilevanti, mantenendo conducibilità e requisiti di affidabilità per il packaging.
Fonte: 3D Printing Industry (applicazioni, benefici), MENAFN/EIN (EMI/AoP, adesione 5B). 3D Printing
Perché è diverso: inchiostri MOD “particle-free”
Gli inchiostri a complessi metallo-organici di Electroninks, privi di particelle, sono progettati per decomporre in metallo continuo con polimerizzazione fotonica o termica, offrendo superfici lisce e alta conducibilità rispetto a soluzioni a nanoparticelle. Il portafoglio comprende argento, oro, platino, nichel e rame; sono disponibili linee specifiche per inkjet (es. EI-1149, EI-1150, EX-718). In precedenza l’azienda aveva mostrato formulazioni AJP (aerosol jet) sub-20 µm a bassa temperatura di cura, base tecnologica su cui si innesta l’estensione all’inkjet UV.
Il ruolo di Manz Asia e la piattaforma inkjet con LED-UV in-situ
Manz Asia sviluppa attrezzature per semiconduttori con focus su packaging a livello pannello (FOPLP/PLP), processi chimici umidi e soluzioni di stampa digitale. L’integrazione della cura LED-UV in-line a 365 nm riduce l’energia richiesta, compattando l’impianto e abilitando metallizzazioni selettive “direct-to-part” su 2.5D/3D. La leadership locale (es. Robert Lin) evidenzia la spinta su RDL/PLP e sul digitale come leve di produttività.
Impatti di filiera: dal de-masking alla flessibilità di design
Passare da metallizzazioni sottrattive (placcatura/sputtering + maschere) a deposizioni additive selettive consente di rimuovere step di mascheratura e stripping, diminuire sprechi, migliorare allineamento su geometrie complesse e aprire design prima penalizzati da vincoli di planarità. Nel breve periodo i guadagni attesi sono su TPT, yield e consumi; nel medio periodo su densità di integrazione e libertà architetturale del package.
Confronto con alternative additive
Rispetto allo screen printing, l’inkjet riduce l’impronta di processo e migliora la registrazione su 3D; rispetto all’aerosol jet, l’inkjet UV in-situ punta a velocità/integrazione di linea con costi operativi contenuti, mentre l’AJP resta preferibile per feature sub-20 µm o spessori specifici. L’aver già industrializzato MOD ink per AJP rafforza la credibilità di Electroninks anche nell’inkjet UV.
Ecosistema in movimento
La stessa Manz Asia sta co-sviluppando materiali dielettrici UV-curable con altri partner (es. Smartkem) per soluzioni di packaging AI, segnale di un ecosistema che converge su stampa inkjet + chimiche UV per wafer- e panel-level. Ciò favorisce piattaforme “material-agnostic” dove l’inchiostro conduttivo (Electroninks) e il dielettrico (Smartkem) condividono la stessa architettura di macchina.
Le aziende coinvolte
Electroninks (fondata nel 2013) sviluppa inchiostri conduttivi “metal complex” per display, interconnessioni, wearable e packaging semiconduttori; il portafoglio copre argento, oro, platino, nichel e rame con processi inkjet/AJP/screen/spray. Manz Asia, nata dal perimetro Manz AG, si concentra su attrezzature per semiconduttori, PLP e soluzioni di stampa digitale integrate.
