Inkbit lancia Pack Studio: software per progettazione e ingegneria del packaging basato su algoritmi sviluppati per l’AM
Cos’è Pack Studio e a chi serve
Inkbit ha presentato Pack Studio, una piattaforma software per la progettazione, la selezione e l’ingegnerizzazione del packaging che porta fuori dall’ambito della manifattura additiva gli algoritmi nati per l’“impacchettamento” efficiente di parti 3D. Il target comprende team di progettazione, industrializzazione, logistica e supply chain che devono definire rapidamente soluzioni di imballo, trasporto e movimentazione con vincoli tecnici e di costo.
Il cuore algoritmico: dallo “Scalable Spectral Packing” al software di packaging
Il motore è lo “Scalable Spectral Packing” (SSP), un algoritmo sviluppato con il MIT (CSAIL) per disporre migliaia di oggetti 3D con geometrie generiche, evitando incastri, tramite rappresentazione voxel e correlazioni calcolate in FFT. La letteratura tecnica (paper e pagina di ricerca Inkbit/MIT) descrive l’uso di funzioni di costo computate in FFT per massimizzare densità e tempi di calcolo scalabili: è lo stesso approccio trasferito ora alla logistica di imballo.
Cosa ottimizza: dal pezzo al pallet, fino al truck
Pack Studio integra in un’unica ottimizzazione elementi normalmente trattati separatamente: geometria del pezzo, riempitivi (dunnage), peso, ergonomia, layout del pallet, ritorni/returnability, configurazione del camion e vincoli di sicurezza. L’output non è solo un “nesting” ma un set di opzioni confrontabili con “landed cost” completo (costi effettivi a destinazione) e KPI operativi.
Prestazioni dichiarate e tempi di iterazione
Secondo il sito dedicato, dalla geometria del componente al concetto di packaging con costo ottimizzato si può passare “in soli 90 secondi”, riducendo drasticamente i cicli di prova/errore. In precedenti applicazioni dell’SSP, l’add-in su Synera ha mostrato densità di riempimento superiori del 25–30% rispetto ad alternative e velocità fino a 6× su scenari con migliaia di parti: indicazioni utili per stimare il potenziale nel packaging.
Origini nel mondo AM e casi d’uso tipici
La tecnologia di Inkbit nasce nella preparazione di build per la stampa 3D polimerica multi-materiale (piattaforma Vista™). L’estensione al packaging permette di affrontare: scelta del contenitore, progettazione di alveoli/inserti, layout di pallet, piani di carico (cubing & loading), fino alla validazione di scenari di reso. L’SSP è pensato per integrarsi con workflow e sistemi esistenti.
Contesto della notizia e copertura media
Il lancio è stato diffuso tramite comunicato stampa e ripreso da testate di settore. Tra le coperture, VoxelMatters sintetizza il posizionamento come software di nuova generazione per pianificazione di packaging e logistica in produzione.
