Fraunhofer IWU porta a Formnext 2025 “WEAM”: funzioni elettriche integrate direttamente nel 3D printing
Che cos’è WEAM e cosa verrà mostrato in fiera
Wire Encapsulating Additive Manufacturing (WEAM) è una tecnologia del Fraunhofer IWU per integrare conduttori elettrici durante o subito dopo la stampa 3D, con applicazioni in sensori, trasferimento di potenza/dati ed EMI shielding su componenti strutturali. A Formnext 2025 l’istituto presenta l’ultima evoluzione del processo e casi d’uso su parti funzionali polimeriche.
Principio di processo: incapsulamento del filo e indipendenza dei materiali
Il processo deposita fili singoli o trefoli su diversi substrati e li incapsula con un polimero di guaina che fornisce sia isolamento elettrico sia adesione al componente. La scelta di polimeri e conduttori è indipendente, così da dimensionare resistenza, portata di corrente e flessibilità in funzione dell’applicazione.
Dove si usa: stampati AM, stampati a iniezione e processi su film
Le piste conduttive possono essere inglobate in strutture stampate in 3D, applicate su pezzi stampati a iniezione o integrate in step produttivi su film, con vantaggi in tempi di ciclo e riduzione di componenti e cablaggi.
Esempi applicativi: ortesi termo-adattabili e “4D textiles”
Tra i dimostratori: ortesi personalizzate stampate in 2D e modellabili sul paziente grazie a fili riscaldanti integrati; componenti su tessuti pre-tesi che, una volta rilasciati, assumono forme 3D con funzioni elettriche incorporate.
Dati e ricerca: architettura di processo e prestazioni
Pubblicazioni IWU descrivono WEAM come estensione FFF con deposizione/ancoraggio automatici del conduttore su vari substrati e incapsulamento polimerico. Il lavoro documenta parametri per affidabilità elettrica, raggi di curvatura del filo e geometrie di posa su superfici complesse.
Relazione con AuCA e FEAM: tre strumenti per la “functional integration”
Nel portafoglio IWU, WEAM si affianca a AuCA (Automated Cable Assembly) per la posa automatizzata di cavi flessibili e a FEAM (Fiber Encapsulating Additive Manufacturing) per l’integrazione di fibre ottiche. L’insieme copre cablaggi, sensori e fotonica direttamente a bordo componente.
Benefici industriali: meno fasi manuali, componenti più compatti
L’integrazione elettrica nel pezzo riduce pre-assemblaggi, staffaggi e passaggi di installazione; consente forme compatte, instradamenti corti e protezione meccanica dei conduttori, con impatti su qualità, tempi e costi di cablaggio in automotive, apparecchi industriali, illuminotecnica e dispositivi indossabili.
Cosa aspettarsi allo stand
Dimostratori con conduttori incapsulati su geometrie complesse e prototipi pronti per validazioni elettriche e meccaniche mostrano la maturità della tecnologia e la sua integrazione in linee AM e in stampaggio a iniezione.
