Il mondo della Stampa 3d
Missouri S&T installa un sistema Nikon SLM®500 per formazione e collaborazione con le imprese Panoramica dell’iniziativaLa Missouri University of Science and Technology (Missouri S&T) ha installato un sistema di stampa…
Shining 3D amplia l’accreditamento CNAS del proprio Accuracy Laboratory per il 3D scanning Quadro generaleShining 3D (Hangzhou) ha comunicato che il proprio Accuracy Laboratory ha superato l’estensione dell’accreditamento da parte…
Sensori a correnti parassite per “vedere” la temperatura interna durante il metal AMUn gruppo del Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL), insieme a ricercatori della Michigan State University (MSU), ha dimostrato…
HoliMaker porta a K 2025 l’integrazione tra stampa 3D e stampaggio a iniezione Una vetrina alla fiera K di Düsseldorf (8–15 ottobre 2025)HoliMaker SAS conferma la partecipazione a K 2025…
Che cosa è stato approvato da DNVDEEP Manufacturing Ltd ha ottenuto il full Approval of Manufacture (AoM) da DNV per Wire Arc Additive Manufacturing (WAAM). L’autorizzazione copre l’uso della WAAM…
Dyndrite aggiunge il supporto alla piattaforma MetalFab di Additive Industries Dyndrite, sviluppatore statunitense di motori di calcolo GPU per la manifattura digitale, ha annunciato il supporto della propria piattaforma per…
Estes presenta “Scorpio 3D”: il kit di razzimodellismo con parti stampabili in 3DEstes Rockets ha introdotto Pro Series II™ Scorpio 3D, un kit ibrido che unisce componenti fisici tradizionali a…
Dai rifiuti a parti utili: dentro il progetto “container” dell’Air Force con re:3D Un laboratorio mobile in due container per stampare in 3D direttamente sui siti operativiL’Aeronautica degli Stati Uniti…
Boston, l’“Additive Edge” del MIT CSAIL: come l’HCI vuole mettere la progettazione nelle mani di tuttiNel cuore del Stata Center, il gruppo HCI Engineering del MIT CSAIL, guidato dalla prof.ssa…
Algoritmo MIT: l’ottimizzazione topologica che integra i limiti reali della stampa Il 26 settembre 2025 un team del Massachusetts Institute of Technology (MIT) ha presentato un approccio che integra direttamente…