Bambu Lab lancia il filamento PLA Tough+: focus su tenacità e adesione tra layer

 
Il nuovo materiale dichiara valori elevati di resistenza all’impatto in XY e miglioramento marcato della coesione in Z rispetto a PLA standard, con prezzo di listino intorno ai 24 euro/kg.

 
Bambu Lab amplia il catalogo materiali con PLA Tough+, mirato a componenti robusti e durevoli dove si vogliono mantenere i vantaggi di processabilità del PLA. L’annuncio odierno dettaglia le metriche meccaniche chiave e la compatibilità con l’ecosistema Bambu. 

Contesto
Il PLA “rinforzato” è diventato una classe a sé: diverse formulazioni introducono modificatori d’impatto e blend per superare il limite principale del PLA standard, ossia la fragilità e la scarsa tenacità fuori piano. Il compromesso è spesso la HDT più bassa rispetto ad ABS o ASA.  

Novità

  • PLA Tough+ con K_Ic (impatto Charpy) dichiarato di 80,6 kJ/m² in XY e 25,9 kJ/m² in Z.

  • Modulo 2.140 MPa; flessione 65 MPa.

  • Compatibilità con AMS e con superfici PEI liscia/testurizzata.

  • Prezzo indicativo: ~24 € per bobina da 1 kg.  

Dettagli tecnici
Rispetto a ABS, il Tough+ mostra migliore adesione layer ma HDT inferiore (61 °C vs ~87 °C di ABS Bambu). Ciò lo rende adatto a parti funzionali non esposte a calore elevato continuativo; per ambienti caldi rimane preferibile ABS/ASA o PC‑blend. I parametri suggeriti ricalcano le ricette PLA con tarature sulla velocità per evitare brittleness a freddo.  

Implicazioni e impatto

  • Utenti prosumer/SMB: materiale plug‑and‑play con tenacità superiore alla media dei PLA; riduce i fallimenti per delaminazione in Z.

  • Applicazioni: jigs & fixtures leggeri, carterature, componenti d’uso quotidiano; non consigliato per ambienti >60 °C.  

Prezzi e disponibilità
Disponibile oggi sul canale Bambu; prezzo indicativo ~24 €/kg, spole 1 kg.  

Confronto/alternative
Alternative includono PLA‑Tough di altri fornitori, PETG (maggior HDT ma minore rigidità), e ASA/ABS per applicazioni outdoor o termiche. (Analisi editoriale)

 
PLA Tough+ si posiziona come “PLA per parti funzionali” quando servono impatto e coesione tra layer senza la complessità di ABS. Per carichi termici, restano preferibili polimeri ingegneristici.

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Di Fantasy

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