Un’innovazione per l’integrazione dei microcomponenti in microsistemi 3D
Un nuovo approccio per la microelettronica La startup DUJUD, specializzata nella produzione additiva, ha sviluppato una tecnologia denominata TriChipLink, progettata per integrare microcomponenti in microsistemi 3D. Grazie a questo approccio, i progettisti possono collegare microdispositivi come sistemi microelettromeccanici (MEMS), microcontrollori e sensori in configurazioni tridimensionali, superando i limiti delle soluzioni tradizionali.
Caratteristiche principali della tecnologia TriChipLink TriChipLink offre un metodo avanzato per integrare microcomponenti in silicio. Attraverso tecnologie proprietarie di interconnessione 3D, DUJUD garantisce maggiore affidabilità ed efficienza. Una delle novità più significative è l’eliminazione dei limiti del wire bonding e del flip-chip bonding, due tecniche tradizionali che presentano problemi significativi nella microelettronica moderna.
Vantaggi delle microstrutture 3D Le microstrutture sviluppate per TriChipLink riducono le perdite elettriche di almeno il 30%, grazie a percorsi più brevi che minimizzano l’induttanza. Inoltre, la flessibilità meccanica delle connessioni consente di compensare le sollecitazioni termiche, aumentando l’affidabilità e la durata dei sistemi anche in condizioni di temperature variabili. Questa caratteristica rappresenta un miglioramento significativo rispetto ai giunti saldati, spesso soggetti a guasti termomeccanici.
Produzione ad alta precisione e velocità TriChipLink si distingue anche per la precisione e la velocità di produzione. Rispetto alla stampa a getto d’inchiostro, la tecnologia offre una risoluzione fino al 300% più elevata e velocità operative venti volte superiori. Questo la rende ideale per l’utilizzo in semiconduttori sensibili, evitando stress meccanici e riducendo il rischio di deriva termica.
Dichiarazioni del CEO di DUJUD Il dottor Reza Abbaspour, amministratore delegato di DUJUD, ha sottolineato come TriChipLink rappresenti una risposta concreta alle sfide storiche dell’integrazione 3D nella microelettronica. “Per oltre tre decenni, l’industria ha cercato soluzioni per superare i limiti del silicio bidimensionale. I microsistemi 3D rappresentano il massimo livello di integrazione, ma restano complessi da produrre e spesso poco affidabili. TriChipLink affronta queste difficoltà, proponendo un metodo che combina efficienza e sicurezza operativa”.
Applicazioni e prospettive future La tecnologia TriChipLink apre nuove possibilità per i microsistemi 3D, migliorando sia la loro integrazione che la loro affidabilità. DUJUD prevede di applicare questa soluzione a una vasta gamma di dispositivi, contribuendo a innalzare gli standard dell’industria microelettronica. Grazie alla sua capacità di ridurre i costi operativi e migliorare le prestazioni, TriChipLink si posiziona come una tecnologia destinata a segnare un cambiamento importante nel settore.
