Presentazione al Laser World of Photonics 2025
Dal 24 al 27 giugno l’Istituto Ferdinand-Braun (FBH) sarà presente a Monaco di Baviera con due aree espositive: lo stand congiunto Berlino-Brandeburgo (padiglione A2.117) e l’area World of Quantum (padiglione A1.240). L’attenzione è rivolta a soluzioni di produzione additiva con laser a diodi, a sorgenti per trasmissione di energia nello spazio e a componenti per sensori quantistici realizzati tramite stampa 3D di ceramiche tecniche.
Sistema laser “Samba” per lavorazioni su alluminio
Il cuore delle soluzioni additive esposte sarà il prototipo “Samba”, un sistema a diodi diretti in grado di erogare potenze nell’ordine del kilowatt alla lunghezza d’onda di 780 nm, ideale per processi di deposizione a filo su leghe di alluminio. Photon Laser Manufacturing e SKDK hanno già installato un’unità di alimentazione del filo metallico e infrastrutture di controllo in ambienti produttivi reali, dove valutano densità di potenza e qualità del fascio. Questo approccio permette di fondere il materiale in modo efficiente, ottenendo geometrie complesse e tolleranze ridotte in un unico flusso di lavoro.
Soluzioni laser monomodali per trasmissione di energia nello spazio
In collaborazione con l’University of Glasgow, FBH illustrerà i risultati ottenuti nella progettazione di laser monomodali per il power beaming: trasmissione di energia tramite radiazione elettromagnetica verso veicoli spaziali, satelliti o piattaforme aerotrasportate. Questi moduli presentano stabilità della modalità di emissione, potenze costanti e dimensioni compatte, caratteristiche essenziali per sistemi di rifornimento energetico a distanza.
Ceramiche tecniche stampate in 3D per sensori quantistici
Utilizzando un processo di litografia additiva, FBH produce strutture in ossido di alluminio ad alta stabilità meccanica, destinate a diventare substrati per dispositivi ottici quantistici. Su queste piastre si montano riferimenti di frequenza basati su spettroscopia laser al rubidio, fondamentali per applicazioni di cronometria e navigazione quantistica. Grazie alla microintegrazione ibrida, i moduli finali occupano volumi contenuti e risultano leggeri, perfetti per installazioni su veicoli terrestri, marini o aerei senza pilota.
Componenti fotonici integrati e connessione alla linea APECS
L’offerta FBH include inoltre piattaforme fotoniche su GaAs con laser a risonatore ad anello e chiplet per guide d’onda in nitruro di silicio. Questi building block per l’integrazione eterogenea vengono già testati presso la linea pilota APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems), nata sotto l’egida dell’EU Chips Act e coordinata da Fraunhofer-Gesellschaft insieme a Research Fab Microelectronics Germany, IHP e FBH stessa. La linea pilota supporta imprese di varie dimensioni nell’introduzione di tecnologie di packaging avanzato e chiplet, per consolidare la filiera europea dei semiconduttori.
