Horizon Microtechnologies e l’Innovazione nella Stampa Micro 3D
Horizon Microtechnologies ha fatto passi avanti nel campo della stampa 3D, introducendo una tecnologia di rivestimento post-elaborazione per la micro-stampa 3D (micro-AM). Presentata alla fiera Formnext e messa in evidenza al Cool Parts Show, questa tecnologia è una svolta per le industrie che necessitano di microstrutture prima inaccessibili.
Tecnologia di Rivestimento su Microstrutture 3D
La chiave di questa innovazione sta nella produzione precisa di microstrutture 3D come modelli. Questi, principalmente derivanti da processi micro-AM polimerici, sono ora dotati di rivestimenti funzionali, superando i limiti dei materiali polimerici originali.
Andreas Frölich, CEO di Horizon, enfatizza l’importanza delle tecnologie di rivestimento di Horizon per le parti micro AM. Una presa di prova elettrica stampata in 3D, realizzata sulla macchina BMF Micro AM di Horizon, è stata esemplificata. Questa componente, di dimensioni ridotte, con spessori di parete di soli 0,1 mm e fori di montaggio minuti, presentava sfide produttive significative, rendendo impraticabili metodi come la microlavorazione, la stampa diretta su metallo o la microfusione. La parte richiedeva vias elettricamente conduttivi, ma isolati tra loro, un requisito che escludeva l’uso di materiali monomateriali. La soluzione di Horizon è stata di stampare la parte con un materiale isolante resistente al calore e rivestire selettivamente le vie con rame conduttivo.
Potenziale e Versatilità del Rivestimento
La tecnologia di rivestimento di Horizon permette di applicare vari tipi di rivestimenti, inclusi conformi, trasparenti conduttivi, resistenti all’ambiente e metallici, a componenti polimerici prodotti tramite produzione additiva su microscala. Questo amplia le possibilità per applicazioni in settori come elettrodi, connettori elettrici, dispositivi microfluidici 3D e MEM, grazie soprattutto alla capacità di applicare selettivamente rivestimenti conduttivi.
Questi rivestimenti sono cruciali anche per la durata e l’affidabilità dei microdispositivi in ambienti difficili, aumentandone la resistenza agli agenti chimici e alle alte temperature.
Frölich sottolinea che la capacità di Horizon di rivestire parti micro AM in modo completo o selettivo rappresenta un cambiamento notevole. Il processo consente rivestimenti omogenei anche in aree complesse, come canali lunghi e stretti, curve, diramazioni e sottosquadri. La possibilità di aggiungere rivestimenti metallici in rame a microparti 3D di forma complessa realizzate in polimeri o ceramica apre nuove prospettive per la produzione di componenti che combinano le proprietà del rame con i vantaggi della micro-AM.
