I ricercatori dell’Istituto Skoltech in Russia hanno compiuto un significativo passo avanti nel campo della stampa 3D, raddoppiando la conducibilità termica di un polimero comunemente utilizzato in questo processo. Questo importante progresso potrebbe contribuire in modo significativo alla risoluzione del problema critico del surriscaldamento dei microchip, garantendo un migliore funzionamento e una maggiore durata.
Il team di ricerca di Skoltech ha ottenuto un miglioramento notevole nella conducibilità termica dei polimeri utilizzati nella stampa 3D. Attraverso un’approfondita ricerca e sperimentazione, hanno introdotto con successo nell’ambiente polimerico dei “fiocchi” di azoto di boro, un materiale altamente conduttivo dal punto di vista termico. Questa innovativa soluzione ha permesso di raddoppiare la capacità del polimero di condurre il calore in modo efficiente.
Il surriscaldamento rappresenta una sfida sempre più rilevante nel contesto della costante miniaturizzazione dei dispositivi elettronici. I microchip, essendo componenti essenziali dei dispositivi moderni, generano una considerevole quantità di calore durante il loro funzionamento. Tuttavia, i materiali polimerici comunemente utilizzati come involucri esterni per i microchip presentano una bassa conducibilità termica, che limita la capacità di dissipazione del calore e può portare a problemi di affidabilità e prestazioni inferiori. Il significativo miglioramento ottenuto dai ricercatori di Skoltech nell’aumentare la conducibilità termica del polimero apre nuove prospettive per risolvere questa problematica.
Questa nuova scoperta apre la strada a possibilità promettenti nel campo della microelettronica. L’aumento della conducibilità termica del polimero utilizzato nella stampa 3D consentirà lo sviluppo di dispositivi più potenti, compatti e affidabili. Questo avrà un impatto significativo su settori chiave come l’elettronica di consumo, l’automotive, l’industria aerospaziale e molti altri, in cui la gestione termica efficiente è fondamentale per il corretto funzionamento dei dispositivi e la sicurezza dell’utente.
L’integrazione tra microelettronica e stampa 3D rappresenta una combinazione promettente che favorirà lo sviluppo di tecnologie sempre più efficienti e all’avanguardia. Questa svolta nel campo della conducibilità termica dei polimeri apre nuove porte all’innovazione e stimola ulteriori ricerche per sfruttare appieno il potenziale della stampa 3D nel campo della microelettronica. Il team di ricerca di Skoltech ha dimostrato come una soluzione così semplice come l’introduzione di “fiocchi” di azoto di boro possa fare la differenza nell’affrontare una delle sfide più critiche dell’industria elettronica moderna.
