Nihon Chuzo porta in Giappone una piattaforma metal 3D di grande formato targata BLT
Un nuovo passo per la fonderia Nihon Chuzo nella stampa 3D in metallo
La fonderia giapponese Nihon Chuzo installerà nell’aprile 2026 una piattaforma di fusione laser a letto di polvere metallica (PBF-LB/M) di grande formato fornita da Bright Laser Technologies (BLT) e distribuita in Giappone da Orix Rentec. Si tratta di uno dei sistemi PBF-LB/M di dimensioni maggiori attualmente pianificati sul mercato giapponese: un passo che segna l’ingresso del gruppo in una produzione additiva metallica pensata non solo per prototipi, ma per componenti industriali in serie, con un focus preciso sulle attrezzature per semiconduttori.
Chi è Nihon Chuzo e perché guarda alla manifattura additiva
Nihon Chuzo (nota a livello internazionale anche come Nippon Chuzo K.K.) è una storica fonderia giapponese che opera in tre grandi domini: componenti per impianti industriali, infrastrutture di trasporto e strutture architettoniche. L’azienda fornisce grandi getti in ghisa e acciaio per macchinari pesanti, infrastrutture stradali e ferroviarie, nonché elementi strutturali per edifici complessi, facendo leva su una catena produttiva integrata che va dalla progettazione allo stampo fino alla lavorazione finale.
Negli ultimi anni l’azienda ha iniziato a sperimentare la stampa 3D in metallo sia sul fronte dei materiali – con leghe a bassa espansione termica e metodi proprietari per la produzione di polveri metalliche – sia sul lato applicativo, con l’obiettivo di ridurre i costi di produzione dei componenti meccanici e di abbreviare i tempi di consegna. La decisione di installare una macchina PBF-LB/M di grande formato si inserisce in questa strategia di differenziazione tecnologica e di alleggerimento dei colli di bottiglia legati alla fusione tradizionale.
Dal formato medio al grande formato: il salto di scala della BLT-S450
Finora Nihon Chuzo utilizzava una piattaforma PBF-LB/M con un volume di costruzione di 260 × 260 × 290 mm, sufficiente per pezzi di dimensioni medio-piccole. Il nuovo sistema fornito da BLT porta il volume utile a 450 × 450 × 500 mm e introduce una configurazione multi-laser a otto sorgenti, con un aumento del volume lavorabile di oltre cinque volte rispetto alla piattaforma attuale e un netto incremento della produttività sui pezzi di grandi dimensioni.
Il sistema è riconducibile alla famiglia BLT-S450: una piattaforma PBF-LB/M con dimensioni di 450 × 450 × 500 mm, disponibile in configurazioni da 4, 6 oppure 8 laser. Nelle versioni più spinte, l’efficienza di produzione cresce in modo significativo rispetto alla configurazione base, con un’attenzione particolare all’ottimizzazione del flusso di polveri, alla riduzione dei tempi di raffreddamento e al contenimento del consumo di gas inerte nelle varianti più avanzate.
Componenti per linee wafer da 12 pollici
Uno degli obiettivi principali dell’investimento è la produzione di componenti per impianti che lavorano wafer da 12 pollici (diametro 304,8 mm) nel settore dei semiconduttori. Su un sistema da 260 mm di lato, questi componenti possono essere realizzati solo con compromessi geometrici o in più parti; con un volume di 450 × 450 × 500 mm diventa possibile stampare in un’unica costruzione strutture di supporto, elementi di camera, basi e componenti di processo con ingombri più vicini alle reali condizioni di esercizio.
In ambito semiconduttori, la manifattura additiva viene utilizzata per tavole wafer, chuck, tavole di posizionamento e componenti con canali interni complessi per la gestione termica e dei flussi. La libertà geometrica della stampa 3D consente di progettare canali di raffreddamento conformali molto vicini alla superficie del wafer, reticoli interni per distribuire la temperatura in modo più uniforme e condotti ottimizzati per ridurre le perdite di carico, con ricadute dirette sulla velocità e sulla stabilità dei processi.
Sostituire (in parte) la fusione tradizionale
Nihon Chuzo punta a utilizzare il nuovo sistema PBF-LB/M per sostituire gradualmente alcuni getti in ghisa e acciaio con componenti stampati in 3D, in particolare dove servono geometrie interne complesse, elevata integrazione funzionale e lotti piccoli o personalizzati, per cui la costruzione di un nuovo stampo di fusione non è economicamente giustificata.
In questi casi, la stampa 3D consente di accorciare il ciclo di sviluppo del componente, riducendo il numero di passaggi di lavorazione e la dipendenza da competenze specialistiche in fresatura e foratura profonda. Per un mercato come quello giapponese, in cui la disponibilità di tecnici altamente qualificati è un fattore critico, questo tipo di automazione di processo diventa un argomento chiave.
Ruolo di Orix Rentec e consolidamento di BLT in Giappone
Il sistema destinato a Nihon Chuzo viene fornito tramite Orix Rentec, partner di BLT per il mercato giapponese. Orix Rentec è un attore consolidato nel noleggio di apparecchiature di misura e sistemi avanzati e, dal 2015, ha sviluppato un’offerta dedicata alle tecnologie di stampa 3D, che include noleggio di macchine, supporto all’installazione, servizi di produzione conto terzi e formazione tecnica.
La collaborazione con BLT si è tradotta in un accordo di distribuzione che punta a combinare le competenze applicative di BLT nella stampa 3D metallica con la base clienti industriale di Orix Rentec. Negli ultimi anni BLT ha utilizzato il partner giapponese come interfaccia per fiere, dimostrazioni e centri applicativi, come il Tokyo 3D Lab, dove sono installati sistemi BLT e vengono presentati casi d’uso in settori diversi, dall’automotive all’elettronica.
La strategia globale di BLT: dal grande formato alle collaborazioni internazionali
Per BLT, l’installazione presso Nihon Chuzo rientra in una strategia globale che punta su sistemi multi-laser di grande formato per la produzione in serie. La gamma S-series copre oggi formati compresi tra i 450 × 450 × 500 mm della BLT-S450 e gli 800 × 800 × 800 mm della BLT-S800, con configurazioni che arrivano fino a 20 laser e soluzioni integrate per la gestione delle polveri e il monitoraggio di processo.
In parallelo, BLT sta costruendo una rete di partnership internazionali: dall’integrazione del proprio hardware con soluzioni software di terze parti per la preparazione dei job e la gestione della produzione, fino ad accordi con service e integratori in Europa, Africa e Medio Oriente. L’obiettivo è proporre la stampa 3D metallica come tecnologia matura per la produzione industriale, non solo per applicazioni aerospaziali e automotive ma anche per elettronica e semiconduttori.
Perché l’industria dei semiconduttori guarda alla stampa 3D metallica
Il caso Nihon Chuzo si inserisce in una tendenza più ampia: l’impiego della stampa 3D in metallo nella progettazione di stadi wafer, chuck, tavole di posizionamento e sistemi di raffreddamento per linee da 300 mm. La possibilità di integrare canali conformali e strutture interne complesse consente di migliorare la gestione termica, aumentare l’uniformità di temperatura e ridurre i tempi di stabilizzazione termica tra un ciclo e l’altro.
Per un produttore con una forte competenza nella fusione di grandi componenti, l’adozione di un sistema PBF-LB/M di grande formato permette di:
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offrire componenti ottimizzati per la stampa 3D ai costruttori di apparecchiature per semiconduttori;
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affiancare alla fusione tradizionale una produzione additiva flessibile per prototipi, pre-serie e lotti speciali;
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proporre servizi di co-progettazione che sfruttano la libertà geometrica dell’additive e la conoscenza del comportamento dei materiali in esercizio.
In prospettiva, investimenti di questo tipo possono trasformare realtà come Nihon Chuzo da semplici fonderie a partner tecnologici in grado di contribuire alla progettazione di componenti chiave per la prossima generazione di impianti per semiconduttori.
