Il contesto e la strategia di Raise3D
Raise3D, tra i principali produttori di sistemi per la stampa 3D industriale, ha celebrato il suo decimo anniversario presentando due nuove soluzioni durante la fiera RAPID + TCT 2025 a Detroit: il sistema SLS RMS220 e la variante DLP DF2+. Con questa mossa, l’azienda intende confermare la propria offerta “end‑to‑end”, che spazia dalle tecnologie FFF fino ai processi basati su polveri e resine. L’obiettivo dichiarato dal CEO Edward Feng è mettere a disposizione dei professionisti strumenti che uniscano velocità di produzione, qualità delle superfici e affidabilità di processo.
DF2: il primo passo nella stampa DLP
Prima dell’arrivo del modello DF2+, Raise3D aveva introdotto la DF2, una piattaforma DLP (Digital Light Processing) progettata per prototipi ad alta definizione e piccole serie. Caratterizzata da un volume di costruzione di 200 × 112 × 300 mm e da una risoluzione XY di 2560 × 1440 pixel, la DF2 supportava velocità di stampa fino a 25 mm/h (strato da 100 µm) e integrava un piano di lavoro RFID‑enabled per monitorare ogni fase: stampa, lavaggio e polimerizzazione. Grazie al programma Open Material Program, Raise3D ha certificato formulazioni di partner come Henkel e Forward AM, ampliando la gamma di materiali disponibili per applicazioni in ambiti quali elettronica, automotive e medicale.
Caratteristiche distintive del DF2+
La DF2+ eredita il telaio compatto e l’architettura “plug‑and‑play” del suo predecessore, ma introduce un motore di luce ancora più potente e durevole, in grado di aumentare la velocità di esposizione del 20 %. L’unità di proiezione, ottimizzata per garantire una distribuzione uniforme dell’intensità luminosa su tutta l’area di stampa, riduce il tempo di solidificazione dei singoli strati, mantenendo un’accuratezza dimensionale nell’ordine dei 50 µm. Il sistema consente di selezionare layer compresi tra 50 e 200 µm e offre moduli di post‑process che tracciano automaticamente ogni lotto di resina grazie alla tecnologia RFID, snellendo le fasi di approvvigionamento e controllo qualità.
Ampia compatibilità di materiali e integrazione digitale
Con la DF2+ si amplia ulteriormente il catalogo di resine Raise3D, che include formulazioni ad hoc per prototipi funzionali (Raise3D Tough 2K Grey), parti rigide (Raise3D Rigid 3K Grey) e componenti trasparenti ad alte prestazioni (Raise3D High Clear Resin). Entro il secondo trimestre 2025, saranno disponibili oltre trenta opzioni – dalle resine ESD‑safe a quelle autoestinguenti o qualificati per impieghi medicali. Il programma OMP vede coinvolti anche fornitori come LOCTITE e Ultracur3D, con nuove referenze studiate per ambienti ad alte temperature e per applicazioni flessibili.
Parallelamente, Raise3D ha stretto un accordo con Würth Additive Group per integrare la DF2+ nella piattaforma Digital Inventory Services. Questa soluzione consente la distribuzione sicura di file di stampa crittografati e la produzione on‑demand di componenti direttamente all’interno delle supply chain industriali, riducendo tempi di approvvigionamento e rischio di contraffazione.
Confronto con altre proposte DLP
Rispetto ai sistemi DLP di altri produttori – quali le piattaforme Figure 4 di 3D Systems o le soluzioni micro‑projector di EnvisionTEC – la DF2+ punta a bilanciare un costo macchina contenuto con una manutenzione semplificata. L’adozione di un motore di luce a lunga durata e di un meccanismo di cambio rapido delle vasche di resina permette di mantenere bassi i costi operativi, pur garantendo una finitura delle superfici in linea con le esigenze di componentistica fine. Il controller RaiseTouch, con interfaccia touch e connessione cloud, assicura il monitoraggio remoto e la gestione centralizzata di stampanti multiple.
Applicazioni industriali e prospettive
La DF2+ trova impiego nella realizzazione di attrezzaggi di produzione, giunti funzionali e dispositivi di collaudo, dove la precisione dei dettagli e la ripetibilità sono requisiti fondamentali. Nei settori automotive e aerospaziale, prototipi di sensori e mascherine per processi di assemblaggio possono essere prodotti in tempi ridotti, mentre in campo medicale la compatibilità con resine biocompatibili apre la strada a modelli anatomici e strumenti chirurgici personalizzati. La roadmap di Raise3D prevede inoltre l’introduzione di moduli di automazione per carico/scarico delle parti, in modo da abilitare flussi di lavoro continui e a basso intervento manuale.
Tabella 1 – Confronto DF2 vs DF2+
| Caratteristica | DF2 | DF2+ |
|---|---|---|
| Volume di costruzione | 200 × 112 × 300 mm | 200 × 112 × 300 mm |
| Risoluzione XY | 2560 × 1440 pixel | 2560 × 1440 pixel |
| Spessore strato | 100–200 µm | 50–200 µm |
| Velocità di stampa | fino a 25 mm/h (@100 µm) | +20% rispetto a DF2 |
| Light engine | standard | potenziato, con uniformità migliorata |
| Sistema RFID | piano di lavoro RFID‑enabled | workflow completo con resina e post‑process |
| Materiali certificati (OMP) | Henkel, Forward AM | Henkel, Forward AM, LOCTITE, Ultracur3D |
| Interfaccia | touch screen locale | touch screen cloud‑enabled |
Tabella 2 – Gamma di resine disponibili per DF2+
| Tipo di resina | Proprietà principali | Ambiti di utilizzo |
|---|---|---|
| Tough 2K Grey | elevata resilienza | prototipi funzionali |
| Rigid 3K Grey | rigidezza e precisione dei dettagli | componenti meccanici |
| High Clear Resin | trasparenza ottica | ottiche, prototipi trasparenti |
| ESD‑safe Resin | protezione da scariche elettrostatiche | elettronica, PCB |
| Autoestinguenti | resistenza a fiamma | automotive, aerospazio |
| Medical‑grade Biocompatible | conforme a norme medicali | modelli anatomici, guide chirurgiche |
| High‑Temp Resin | stabilità termica fino a 200 °C | attrezzaggi caldi |
