Titomic Limited, azienda australiana specializzata nella manifattura additiva a spruzzo freddo e nella tecnologia proprietaria Titomic Kinetic Fusion (TKF), ha ottenuto il suo primo ordine di Low Rate Initial Production (LRIP) per componenti destinati all’industria dei semiconduttori. Si tratta di una commessa che porta la società oltre la fase di validazione tecnologica, aprendo un nuovo fronte applicativo in un settore noto per i requisiti estremamente stringenti su materiali, pulizia e ripetibilità del processo.
Cosa prevede l’ordine di Low Rate Initial Production
L’ordine riguarda una serie di componenti specializzati per linee e impianti legati alla produzione di semiconduttori. In questa fase LRIP Titomic produrrà un primo lotto di parti che il cliente installerà e testerà in condizioni operative reali, integrandole nei propri sistemi e processi. L’azienda ha indicato come obiettivo la consegna dei componenti entro la fine del primo trimestre del 2026, tempistica che riflette sia la complessità tecnica dei pezzi sia la necessità di rispettare gli standard tipici del settore microelettronico.
La LRIP viene presentata come fase di transizione verso la piena produzione: una volta completata l’installazione e validati i risultati sul campo – in termini di prestazioni, durata e stabilità – il cliente potrà confermare ordini successivi su volumi più elevati. È un passaggio tipico dei programmi industriali ad alto contenuto tecnologico, in cui la qualifica dei fornitori avviene in modo graduale con criteri rigorosi di test e controllo qualità.
Il ruolo dello stabilimento di Heerenveen
La produzione dei componenti LRIP e dei successivi lotti a pieno regime è prevista presso il sito avanzato di Titomic a Heerenveen, nei Paesi Bassi, che funge da hub europeo per le attività di cold spray additive manufacturing dell’azienda. Il sito è stato inaugurato come nuovo quartier generale europeo, con linee dedicate sia alla produzione in conto terzi sia alla dimostrazione applicativa della tecnologia TKF per clienti nei settori difesa, oil & gas, aerospazio e ora semiconduttori.
La scelta dei Paesi Bassi, e in particolare di Heerenveen, è coerente con la strategia di Titomic di avvicinarsi alle grandi filiere industriali europee, inclusa quella dei semiconduttori, che in Europa sta vivendo una fase di forte attenzione, tra nuovi impianti e programmi di rilocalizzazione di parti della catena del valore.
Dal TKF al “TTT process”: perché interessa ai semiconduttori
Nel comunicato collegato all’ordine Titomic sottolinea la validazione del proprio processo TTT come elemento chiave che ha portato il cliente a passare alla LRIP. Il riferimento è all’insieme di soluzioni proprietarie basate su cold spray e TKF, in cui polveri metalliche ad alta velocità vengono depositate allo stato solido su un substrato, senza fusione completa, creando strutture dense con ridotta porosità e un controllo accurato delle tensioni residue.
Questa architettura di processo è particolarmente interessante per applicazioni in cui sono richieste geometrie complesse, canali interni, stabilità dimensionale lungo l’intero ciclo di vita e resistenza a cicli termici e carichi meccanici significativi. Proprio queste caratteristiche sono tipiche di molte apparecchiature per semiconduttori, come moduli per camere di processo, sistemi di gestione dei gas, parti soggette a erosione e componenti che devono garantire compatibilità con ambienti ultra-puliti.
Il passaggio dalla validazione di laboratorio alla LRIP indica che il cliente ha già testato la tecnologia di Titomic su casi d’uso reali e ha rilevato valori di performance coerenti con le specifiche richieste.
Le parole del management e il posizionamento strategico
Commentando l’ordine, il CEO e Managing Director di Titomic, Jim Simpson, ha descritto la LRIP nel settore dei semiconduttori come una tappa importante nel percorso dell’azienda, sottolineando come la validazione del processo proprietario confermi capacità e affidabilità della tecnologia in contesti in cui precisione e prestazioni sono essenziali.
Negli ultimi anni Titomic ha ampliato il proprio raggio d’azione attraverso accordi strategici, l’apertura di nuovi siti produttivi e la fornitura di sistemi TKF a istituti di ricerca e clienti industriali, consolidando un portafoglio che va dai sistemi compatti per spruzzo a freddo agli impianti di grande scala per componenti strutturali. L’espansione verso il segmento semiconduttori conferma la volontà di presidiare nicchie in cui la manifattura additiva in metallo può offrire vantaggi concreti in termini di tempi, costi di ciclo di vita e integrazione di funzionalità.
Semiconduttori come nuova area di crescita per la manifattura additiva
Per il mercato della stampa 3D metallica, l’ingresso di player come Titomic nel comparto dei semiconduttori segnala una tendenza più ampia: le tecnologie additive non sono più limitate alla prototipazione, ma stanno entrando in settori dove l’affidabilità richiesta è paragonabile a quella dell’aerospazio.
In questo quadro, processi a stato solido come il cold spray additive manufacturing offrono la possibilità di unire materiali avanzati, geometrie personalizzate e velocità produttiva, mantenendo una struttura del materiale compatibile con le esigenze di impianti che devono operare in modo continuativo per lunghi cicli.
Se i test della LRIP confermeranno le aspettative del cliente, la produzione su più larga scala prevista per il 2026 a Heerenveen potrebbe diventare un caso di riferimento per l’adozione dello spruzzo freddo additivo in un ambito in cui la qualifica dei fornitori è tradizionalmente conservativa e basata su verifiche approfondite.
