Il mondo della Stampa 3d
GoEngineer, sostenuto da Court Square Capital Partners, annuncia l’acquisizione di Computer Aided Technology, Inc.L’acquisizione espande le capacità e supporta la crescita geografica Court Square Capital Partners , una società di…
CollPlant Biotechnologies fornisce aggiornamenti aziendali e risultati finanziari del secondo trimestre 2022 Il co-sviluppo di filler dermici e dei tessuti molli a base di rhCollagen con AbbVie sta progredendoIl programma…
Adidas svela la nuova scarpa da corsa 4DFWD con reticolo prodotto additivamente reso possibile da CarbonL’analisi di 18 anni di dati sugli atleti del mondo reale da parte di Adidas…
Alpine presenta l’opzione di stampaggio rapido di prototipi Alpine Advanced Materials ha introdotto il Rapid Prototype Moulding (RPM) utilizzando il sistema di resina proprietario di Addifab e le stampanti Nexa3D…
Creality e BASF Forward AM collaborano per sviluppare soluzioni di stampa 3D di livello professionaleLa cerimonia di firma del MOU si terrà presso il TCT Asia a Shenzhen il 1…
Il nuovo bioinchiostro idrogel granulare potrebbe ampliare le possibilità per la biostampa dei tessutiIl ricercatore della Penn State è stato riconosciuto come “Astro nascente” per il lavoroI ricercatori della Penn…
25 AGO HYLIION ACQUISISCE LA RIVOLUZIONARIA TECNOLOGIA PER GENERATORI AGNOSTICI DI IDROGENO E COMBUSTIBILE DA GE • Il generatore sarà integrato nella piattaforma del gruppo propulsore Hypertruck di Hyliion per…
La tua prossima sedia di legno potrebbe arrivare piatta, quindi asciugarsi in una forma 3D (video) Gli oggetti in legno vengono solitamente realizzati segando, intagliando, piegando o premendo. È così…
LaserPecker 3 l’incisore laser con velocità di incisione di 600 mm/s e risoluzione 4k Con LaserPecker 3, LaserPecker ha presentato l’ultimo modello del suo incisore laser. Pesa solo 2,54 kg…
La compensazione dell’inclinazione massimizza la precisione nella stampa 3D 2PPPrimi supporti per substrati al mondo con funzione di compensazione dell’inclinazione presentati da UpNano GmbH. Intere superfici di wafer fino a…