BCN3D lancia Smart Cabinet per proteggere i filamenti di stampa 3D
BCN3D ha annunciato il lancio del suo Smart Cabinet per garantire che i filamenti di stampa 3D siano conservati a livelli di umidità ottimali.
Lo Smart Cabinet è stato progettato per supportare le piattaforme di stampa 3D Epsilon W27 ed Epsilon W50 dell’azienda e utilizza una tecnologia di asciugatura intelligente per proteggere dai guasti di stampa e dall’ostruzione degli ugelli durante la stampa delle parti.
Lo Smart Cabinet di BCN3D utilizza il metodo dell’essiccatore ad assorbimento, alternando cicli di asciugatura e cicli di rigenerazione per mantenere un ambiente asciutto costante intorno alle bobine immagazzinate, proteggendole da improvvisi cambiamenti esterni. Controlla l’umidità relativa all’interno del contenitore a tenuta d’aria attraverso un essiccante che assorbe l’umidità (pellet a base di allumina). Isolando il materiale assorbente dalla camera di riscaldamento e aumentandone la temperatura, l’umidità assorbita viene rilasciata all’esterno della camera e il materiale viene rigenerato. Dopo lo spurgo, l’essiccante è stato rinfrescato ed è pronto per raccogliere più umidità.
Il contenitore ermetico e la ventilazione interna ciclica attraverso il ventilatore, il calore e le valvole fanno sì che non sia richiesta alcuna interazione da parte dell’utente.
“Lo Smart Cabinet richiama l’attenzione sul fatto importante che, per ottenere parti fini e ripetibili, è fondamentale controllare l’intero processo di stampa, che include la garanzia che i materiali siano in condizioni ottimali”, ha commentato Eric Pallarés, CTO di BNC3D. “Tutti i materiali sono sensibili all’umidità in una certa misura, ma alcuni di essi, come PA, TPU o BVOH, ne sono particolarmente influenzati. Ad esempio, in una giornata umida, una bobina di PA può assorbire la quantità di acqua che provoca problemi di stampa in poche ore, in meno di un giorno. Quando i clienti hanno difficoltà a stampare PA, sprecare tempo e denaro per lavori di stampa non riusciti o difettosi non è a causa delle stampanti o dei profili, ma a causa del degrado dei materiali. Quindi, per sbloccare davvero il potenziale dell’AM con materiali tecnici, oltre al PLA.
