SHINING 3D Metrology ha aggiornato tre delle proprie principali piattaforme di scansione industriale — FreeScan Combo+ Wireless, FreeScan Trak Nova+ e FreeScan Trak ProW+ — concentrando l’evoluzione non tanto su nuovi record di accuratezza nominale, quanto sulla produttività reale del processo di misura. Le tre piattaforme mantengono infatti valori di accuratezza già nell’ordine dei pochi centesimi di millimetro, ma aumentano sensibilmente velocità di acquisizione, numero di linee laser, libertà di movimento, fotogrammetria integrata e capacità di lavorare su componenti di grandi dimensioni. È un cambiamento significativo perché nel controllo qualità industriale il tempo necessario per ottenere il risultato finale non dipende soltanto da quanto velocemente lo scanner acquisisce punti: contano anche preparazione della parte, applicazione dei marker, riposizionamento del tracker, gestione dei cavi, copertura delle superfici e successiva elaborazione del dataset. SHINING 3D ha presentato proprio questa impostazione nel webinar del 9 settembre 2026, associando i nuovi sistemi a quattro scenari produttivi: FreeScan Combo+ Wireless per la lamiera automotive, FreeScan Trak Nova+ per server e strutture medio-grandi, FreeScan Trak ProW+ per l’ispezione automotive e large-scale, mentre la famiglia OptimScan Q rimane la soluzione di riferimento quando la priorità è la metrologia di piccoli componenti con accuratezze ancora superiori.
| Sistema | Accuratezza dichiarata | Velocità massima | Configurazione principale | Punto di forza |
|---|---|---|---|---|
| FreeScan Combo+ Wireless | 0,020 mm | 9,106 milioni punti/s | 93 linee high-speed, 25 detailed, 1 deep-pocket | Mobilità wireless e rapidità |
| FreeScan Trak Nova+ | 0,020 mm | 7,6 milioni punti/s | 62 linee high-speed, 25 detailed, tracker/scanner separabile | Grande FOV + dettaglio |
| FreeScan Trak ProW+ | 0,023 mm | 7,6 milioni punti/s | 93 linee high-speed, 25 detailed, tracking fino a 8,6 m | Grandi componenti e 156 m³ |
FreeScan Combo+ Wireless è probabilmente l’aggiornamento nel quale il cambiamento operativo si percepisce maggiormente. La piattaforma conserva il concetto compatto della famiglia Combo e la combinazione di sorgenti laser e infrarosse, ma passa a una configurazione con 93 linee laser nella modalità high-speed, 25 linee parallele per l’acquisizione dettagliata e una singola linea dedicata alle cavità profonde. La velocità arriva a 9.106.000 punti al secondo, mentre l’accuratezza dichiarata rimane 0,02 mm. Il sistema pesa circa 550 grammi e introduce una connessione Wi-Fi 7, consentendo di lavorare sia in modalità wireless sia cablata. È un’evoluzione importante soprattutto nello shop floor: durante il controllo di una portiera, un parafango, un assemblaggio saldato o una struttura meccanica, il tecnico può muoversi intorno al pezzo senza il cavo che collega continuamente scanner e workstation. SHINING 3D ha inoltre integrato Video Photogrammetry, VPG, che porta l’accuratezza volumetrica dichiarata da 0,02 + 0,03 mm/m a 0,02 + 0,015 mm/m quando viene utilizzata la fotogrammetria.
L’aumento della velocità non deve però essere letto in modo troppo semplicistico. Passare da alcuni milioni a oltre nove milioni di punti al secondo non significa automaticamente completare qualsiasi ispezione in un terzo del tempo. Il ciclo reale comprende orientamento della parte, eventuali marker, scansione delle superfici nascoste, pulizia dei dati, allineamento e report dimensionale. L’incremento del numero delle linee laser ha comunque un effetto concreto: ogni passaggio dello scanner può acquisire una superficie maggiore e il salto da poche linee dedicate al dettaglio a 25 permette di lavorare più velocemente su fori, bordi, nervature e saldature. La versione attuale viene inoltre calibrata nel laboratorio SHINING 3D accreditato ISO/IEC 17025 e la prestazione viene verificata secondo ISO 10360, un elemento importante perché nel mercato metrologico il valore nominale di accuratezza ha senso soltanto se accompagnato da procedure verificabili e tracciabili.
FreeScan Trak Nova+ affronta un problema differente: acquisire velocemente una struttura grande e, senza cambiare sistema di riferimento, poter passare alle feature più piccole e funzionalmente importanti. La famiglia utilizza due elementi principali, TE Nova+ e UE Nova+. Nel tracking dinamico, TE Nova+ offre 62 linee laser per la scansione ad alta velocità, 25 linee parallele per il dettaglio e una linea per le cavità profonde, raggiungendo fino a 7,6 milioni di punti al secondo. La caratteristica più originale della piattaforma rimane però UE Nova+: il tracker può essere separato e utilizzato esso stesso come scanner portatile a grande campo visivo. In questa configurazione il sistema raggiunge un FOV fino a circa 2,6 × 2,2 metri, permettendo di acquisire rapidamente la forma generale di un componente molto grande e successivamente utilizzare TE Nova+ per le aree nelle quali è necessaria maggiore densità geometrica. SHINING 3D definisce questa strategia Multi-Scan Modes Data Fusion perché dati ottenuti con modalità differenti possono essere integrati nello stesso progetto.
Il caso applicativo scelto dall’azienda — un cabinet per server a raffreddamento liquido — spiega bene il senso dell’architettura. La struttura esterna è ampia e relativamente semplice, quindi può essere acquisita rapidamente con il grande campo visivo; flange, raccordi, fori e interfacce di montaggio richiedono invece maggiore dettaglio. Utilizzare la stessa risoluzione massima su ogni centimetro quadrato sarebbe inefficiente e produrrebbe file enormi senza aggiungere informazioni realmente utili. Nova+ permette invece di adattare la modalità di acquisizione alla funzione della geometria. L’accuratezza nominale dichiarata rimane 0,02 mm, mentre per la generazione Nova SHINING 3D indica una precisione volumetrica di 0,062 mm su 12 m³. È una distinzione fondamentale: l’accuratezza locale e l’errore accumulato su una struttura di diversi metri non sono la stessa cosa, e nei grandi assemblaggi industriali il secondo valore può essere più importante del primo.
FreeScan Trak ProW+ porta la stessa filosofia ancora più lontano e punta direttamente alla large-scale metrology. La nuova versione raggiunge una distanza massima di tracking di 8,6 metri e un volume di tracciamento da singola posizione pari a 156 m³, mantenendo una accuratezza dichiarata di 0,023 mm e aumentando la velocità fino a 7,6 milioni di punti/s. Anche il sistema ottico viene potenziato con 93 linee laser nella modalità high-speed, 25 linee nella modalità detailed e una linea dedicata alle cavità profonde. La maggiore distanza di lavoro è probabilmente la caratteristica più importante perché riduce la necessità di effettuare continui riposizionamenti del tracker durante la scansione di automobili, aeromobili, grandi fusioni, turbine o strutture industriali.
Il riposizionamento di un tracker viene spesso definito leapfrog. Il tecnico misura alcuni riferimenti dalla prima posizione, sposta lo strumento e misura nuovamente gli stessi riferimenti per riportare la nuova stazione nel sistema di coordinate precedente. È un processo perfettamente utilizzabile, ma richiede tempo e introduce una nuova trasformazione geometrica a ogni passaggio. Coprire fino a 156 m³ senza muovere il tracker può quindi avere un impatto sulla produttività molto più importante di un piccolo miglioramento dell’accuratezza nominale. SHINING 3D utilizza inoltre VPG per migliorare la stabilità dimensionale su distanze elevate e indica per ProW+ una accuratezza volumetrica progressiva che cresce con il volume misurato. È esattamente il comportamento che ci si aspetta da un sistema metrologico: il valore locale di 0,023 mm non deve essere interpretato come errore costante fra due punti separati da diversi metri.
La scansione marker-free dei sistemi Trak non significa che il tracking avvenga senza riferimenti ottici. Il tracker osserva direttamente i target incorporati sullo scanner portatile, quindi non è necessario applicare manualmente centinaia di marker sulla superficie del componente. È una differenza importante perché la preparazione può rappresentare una quota significativa del tempo totale, soprattutto quando si lavora su grandi carrozzerie, strutture verniciate o superfici che non si vogliono ricoprire di adesivi. Nei workflow particolarmente estesi rimangono comunque disponibili tecniche fotogrammetriche e riferimenti aggiuntivi: “senza marker sul pezzo” non significa che tutte le applicazioni di metrologia su grande scala possano ignorare completamente la costruzione di un sistema di riferimento.
ProW+ è inoltre compatibile con FreeProbe, la sonda tattile tracciata da utilizzare per feature non visibili otticamente. È un complemento importante perché nessuno scanner laser può misurare una superficie che il sistema ottico non riesce a vedere. Una punta può invece entrare in un foro profondo, raggiungere una battuta interna o rilevare pochi punti particolarmente importanti, mantenendoli nello stesso sistema di coordinate della scansione. Si crea così una combinazione tra milioni di punti raccolti senza contatto sulla superficie esterna e misure localizzate nelle zone occluse. Non significa sostituire automaticamente una CMM in ogni applicazione, ma consente di svolgere sul componente molte verifiche che altrimenti richiederebbero una seconda attrezzatura.
L’elemento comune ai tre sistemi è quindi la riduzione dei tempi improduttivi. Combo+ Wireless elimina il cavo e aumenta drasticamente il throughput; Nova+ permette di alternare grande campo visivo e dettaglio senza costruire due dataset indipendenti; ProW+ aumenta il volume raggiungibile prima di dover spostare il tracker. È significativo che l’accuratezza nominale non sia cambiata radicalmente: per una parte consistente dell’industria i valori già disponibili erano sufficienti. Il problema diventa ora ottenere quelle prestazioni più rapidamente e con meno preparazione. È un passaggio analogo a quello osservato in altre tecnologie industriali mature: quando la qualità di base raggiunge un livello adeguato, la competizione si sposta verso throughput, ergonomia, automazione e costo complessivo del processo.
Per il reverse engineering questa evoluzione può avere effetti particolarmente interessanti. Un componente legacy può essere acquisito completamente, trasformato in mesh e poi ricostruito attraverso software come EXModel Pro o Geomagic Design X. Il passaggio alla geometria CAD rimane fondamentale: una scansione di un pezzo utilizzato per vent’anni contiene anche usura, deformazioni e difetti, quindi un semplice workflow scan-to-STL rischierebbe di riprodurre gli stessi problemi. Il processo industriale più robusto rimane scansione → interpretazione delle superfici funzionali → ricostruzione CAD → verifica → produzione. La maggiore velocità degli scanner serve a rendere più rapida la prima fase, non a eliminare il lavoro ingegneristico necessario a ricostruire l’intento progettuale.
Lo stesso principio vale per l’additive manufacturing. Uno scanner può essere utilizzato prima della produzione per ricostruire una parte priva di documentazione, ma anche dopo la stampa per confrontare il componente reale con il CAD. Nel large-format additive manufacturing, DED o WAAM, questa seconda applicazione può diventare ancora più importante: una struttura near-net-shape può essere digitalizzata dopo la deposizione per individuare deformazioni e verificare dove rimane sovramateriale sufficiente per la successiva lavorazione CNC. Il workflow diventa quindi deposizione → scansione → confronto con il modello → aggiornamento della lavorazione → finitura, creando un vero ciclo digitale chiuso fra componente fisico e modello nominale.
Anche gli strumenti software stanno evolvendo nella stessa direzione. SHINING 3D utilizza funzioni di riconoscimento automatico per identificare bordi e feature come fori circolari, rettangolari e slot, oltre a sistemi per ottimizzare la densità dei dati. Il riferimento all’intelligenza artificiale va però interpretato correttamente: gli algoritmi aiutano a riconoscere e gestire più rapidamente le caratteristiche presenti nella scansione, non inventano la misura. Questo è particolarmente importante nel controllo qualità, dove ogni risultato deve restare riconducibile al dato fisicamente acquisito.
La strategia di SHINING 3D appare quindi meno centrata sul “nuovo scanner più preciso” e molto più sul costruire un portafoglio in cui ogni sistema ottimizzi una determinata scala produttiva. Un componente relativamente compatto che deve essere controllato direttamente sulla linea può beneficiare della leggerezza e del Wi-Fi 7 di Combo+ Wireless. Una grande struttura con zone che richiedono livelli di dettaglio molto differenti può sfruttare l’architettura modulare di Trak Nova+. Un componente di molti metri beneficia invece del tracking da 8,6 metri e dei 156 m³ di Trak ProW+. Quando si scende su piccoli componenti e l’obiettivo passa dalla mobilità alla massima precisione in laboratorio, SHINING 3D continua a proporre sistemi fissi come OptimScan Q.
Il dato forse più interessante dell’intero aggiornamento è proprio questo: Combo+ Wireless rimane a 0,02 mm, Nova+ a 0,02 mm e ProW+ a 0,023 mm, ma tutto ciò che sta intorno alla misura diventa più rapido. Più linee laser, più punti al secondo, fotogrammetria integrata, collegamento wireless, maggiore volume operativo e meno riposizionamenti. È un segnale della maturazione della scansione 3D industriale: la domanda non è più soltanto “quanto precisamente posso digitalizzare questa parte?”, ma sempre più spesso “quanto rapidamente posso ottenere una misura sufficientemente precisa senza fermare il processo produttivo?”. I tre aggiornamenti di SHINING 3D rispondono precisamente a questa seconda domanda.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI).
