Lo studio punta su Ti-553 per migliorare l’osteintegrazione negli impianti AM in metallo

Protesi ossee Ti – 5Al – 5Mo – 5V – 3Cr con topografia a doppia scala: un’alternativa promettente a Ti – 6Al – 4V

Una recente ricerca del Mohawk College e della McMaster University, Hamilton, Ontario, Canada, è stata pubblicata che mostra come nuove combinazioni di materiali e tecniche di produzione possono migliorare le possibilità di osteointegrazione – crescita dell’osso – in impianti ossei di metallo fabbricati in aggiunta.

La maggior parte degli impianti fabbricati in modo additivo sono prodotti utilizzando Ti64. Simon Coulson, direttore generale dell’Additive Manufacturing Innovation Center (AMIC) presso il Mohawk College, ha collaborato con la professoressa Kathryn Grandfield e il suo team di ricerca presso la McMaster University per valutare l’idoneità del Ti-553 per l’uso in questi impianti; in particolare, se la sua topografia potrebbe migliorare l’osteointegrazione.

Poiché Ti-553 non è disponibile in commercio per la produzione additiva Laser Powder Bed Fusion (L-PBF), il team ha collaborato con il Mohawk College per produrre i campioni di metallo necessari per lo studio di ricerca. Coulson e il suo team hanno convalidato i parametri del processo di produzione additiva necessari per produrre componenti dal nuovo materiale e fabbricato i campioni per lo studio.


“La nostra ricerca congiunta con la McMaster University ci ha permesso di fare progressi nell’uso della produzione di additivi metallici per il settore medico”, ha detto Coulson a Metal Additive Manufacturing . “Lo sviluppo di nuovi materiali e tecniche di modifica della superficie migliorerà, si spera, i risultati dei pazienti durante le procedure di impianto chirurgico”

I risultati dello studio, insieme ai parametri per Ti-553 per gli impianti ossei AM, sono stati pubblicati in Nanotecnologia . Lo studio è stato scritto da Chiara Micheletti, Bryan EJ Lee, Joseph Deering, Dakota M Binkley, Simon Coulson, Asad Hussanain, Hatem Zurob e Kathryn Grandfield.

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