L’industria elettronica può essere più agile nella gestione delle richieste dei clienti su misura utilizzando la produzione additiva (AM), comunemente nota come stampa 3D, per fabbricare parti ESD per supportare il processo di rifusione. Mechnano utilizza AM per aiutare i fornitori di servizi di produzione elettronica (EMS) a ridurre i tempi di ciclo, aumentare la produttività e garantire la protezione ESD nano-uniforme.
L’agilità è essenziale per le applicazioni specifiche del cliente che richiedono una varietà di componenti non standard per cicli di produzione a basso volume. I clienti richiedono spesso trasportatori/pallet personalizzati per contenere gruppi di cavi stampati durante il processo di ridisposizione. Questi supporti devono proteggere gli odierni componenti microelettronici dalle scariche elettrostatiche e resistere a più cicli di un processo di saldatura ad onda ad alta temperatura (245°C).
L’utilizzo di tecnologie di produzione tradizionali per la fabbricazione di questi componenti può rallentare la produzione e aumentare i costi, mentre l’utilizzo dei tradizionali materiali caricati in fibra di carbonio in questi componenti non protegge l’elettronica odierna. La sfida consiste nel fabbricare rapidamente componenti ESD nano-uniformi personalizzati in grado di resistere a numerosi cicli termici.
In un recente caso di studio, Mechnano, in collaborazione con Tethon3D, ha sviluppato un nuovo materiale ESD rigido ad alta temperatura per affrontare questa sfida. La resina può essere lavorata su una varietà di sistemi di fotopolimerizzazione in vasca (SLA, DLP, LCD). Il processo di fotopolimerizzazione della vasca consente la fabbricazione di parti Quick-Turn con altissima precisione, ESD nano-uniforme e finitura superficiale eccezionale, sfruttando al contempo la libertà di progettazione stampabile in 3D personalizzata.
