Scrona ed Electroninks Collaborano per Innovare il Packaging dei Semiconduttori
Partnership per l’innovazione nel packaging dei semiconduttori
Scrona, sviluppatore di tecnologia inkjet, ed Electroninks, produttore di inchiostri conduttivi, hanno unito le forze per promuovere l’innovazione nel settore del packaging dei semiconduttori. Electroninks è nota per la produzione di inchiostri a base di argento, platino, oro e rame, noti come inchiostri di decomposizione metallo-organica (MOD), caratterizzati da alta conducibilità e non tossicità. Questi composti stanno attirando l’attenzione di aziende a livello globale grazie al loro potenziale di rivoluzionare l’elettronica, essendo più economici e facili da processare rispetto alle alternative esistenti.
L’importanza della collaborazione
Nonostante il potenziale di questi inchiostri, è necessaria una tecnologia di applicazione adeguata, ed è qui che entra in gioco Scrona. L’azienda sviluppa una testina di stampa elettroidrodinamica multi-ugello basata su MEMS, una tecnologia che potrebbe consentire la stampa rapida e ad alta risoluzione di inchiostri altamente viscosi. Questa collaborazione mira a sfruttare il flusso continuo di investimenti nel settore dei semiconduttori, un’industria che, nonostante le previsioni di rallentamento, rimane altamente competitiva.
Attraverso attività in Svizzera e Taiwan, Scrona ed Electroninks intendono integrare i materiali di Electroninks con le testine di stampa di Scrona. Patrick Heissler, CEO di Scrona, ha commentato: “Questa alleanza accelererà l’innovazione nella produzione di semiconduttori, spingendo i limiti di ciò che è possibile nel packaging in applicazioni come la riparazione RDL e la metallizzazione di linee fini, il riempimento via e gli interconnessioni 3D. I nostri sforzi di R&D e lo sviluppo dei processi possono aiutare a soddisfare la crescente domanda di prestazioni più elevate, miniaturizzazione dei dispositivi e affidabilità.”
Melbs LeMieux, rappresentante di Electroninks, ha aggiunto: “Collaborando, le nostre aziende possono guidare la commercializzazione di processi avanzati di packaging per semiconduttori che utilizzano la tecnologia di stampa EHD all’avanguardia. Questo permetterà ai nostri clienti di adottare meglio soluzioni di stampa/riparazione di linee fini e metallizzazione RDL, facilitando l’integrazione di funzionalità complesse in pacchetti di semiconduttori compatti.”
Impatto potenziale sul mercato dei semiconduttori
Le innovazioni nel packaging dei circuiti integrati (IC) sono considerate il futuro del mercato dei semiconduttori. Con un’industria del packaging dei semiconduttori che si stima genererà tra i 40 e i 90 miliardi di dollari di ricavi, il successo in questo settore potrebbe avere un impatto significativo per Electroninks e Scrona. Le loro tecnologie potrebbero potenzialmente ridurre il numero di macchine, processi e passaggi necessari, con Scrona che stima di poter ridurre i costi fino a dieci volte rispetto ai metodi attuali. Se queste innovazioni verranno implementate su larga scala, potrebbero rappresentare una svolta importante per entrambe le aziende.
In conclusione, l’integrazione e i nuovi design derivanti dai processi additivi potrebbero aprire mercati sostanziali ben oltre quelli attualmente raggiunti dalle due aziende, rendendo questa collaborazione particolarmente promettente per il futuro del packaging dei semiconduttori.
