La società Advanced Printed Electronic Solutions (APES) ha avviato una partnership strategica con Great Lakes Semiconductor (GLS) per sviluppare e scalare soluzioni di advanced additive chip packaging all’interno delle future strutture produttive GLS negli Stati Uniti. L’accordo punta a combinare le piattaforme di additively manufactured electronics (AME) di APES con l’infrastruttura ChipForge™ di Great Lakes Semiconductor, concepita come rete di pocket fab e impianti full‑scale per la produzione di semiconduttori e dispositivi sensoriali, con l’obiettivo di rafforzare la resilienza della supply chain nordamericana.
Great Lakes Semiconductor e il modello ChipForge™
Great Lakes Semiconductor si presenta come una futura azienda di semiconduttori completamente integrata, focalizzata sullo sviluppo di un ecosistema di fabbriche e di un technology park in grado di coprire l’intera catena del valore: ricerca, progettazione, produzione di chip, sensori MEMS e packaging avanzato. Il piano industriale prevede la creazione di pocket fab per prototipazione e piccole serie e di un impianto full‑scale per la produzione a volumi su tecnologie di processo a 200 mm, con particolare attenzione ai dispositivi sensoriali e alla componentistica destinata a settori critici come automotive, difesa e infrastrutture.
Il marchio ChipForge™ sintetizza questa visione: strutture modulari che combinano front‑end e back‑end, in collaborazione con partner tecnologici come Neitas e Daikin. Il CEO Dr. Richard Thurston sottolinea che, una volta operative, le unità ChipForge™ dovranno offrire un flusso produttivo end‑to‑end all’interno del territorio nordamericano, riducendo dipendenze esterne e migliorando la capacità di risposta a shock sulla supply chain globale dei semiconduttori.
Advanced Printed Electronic Solutions (APES) e l’elettronica additiva
APES è un’azienda focalizzata su tecnologie di additive manufacturing for electronics (AME) e integrazione avanzata di dispositivi, con piattaforme che consentono di realizzare circuiti, interconnessioni e packaging tramite processi di stampa 3D e 2.5D. L’azienda collabora con partner industriali e istituti di ricerca per sviluppare architetture di integrazione di nuova generazione, pensate per ridurre la complessità dei sistemi, aumentare la flessibilità progettuale e abilitare modelli produttivi distribuiti in ambiti come aerospazio, difesa, medicale, industriale e high‑performance computing.
Nella partnership con GLS, APES porta in dote diverse piattaforme AME in grado di lavorare su substrati rigidi e flessibili, con geometrie e form factor non vincolati ai package standard. Questo approccio consente di integrare direttamente linee di segnale, piani di alimentazione e interconnessioni tridimensionali nel corpo del package o del modulo, riducendo il numero di passaggi rispetto a soluzioni basate su PCB multilayer e substrati organici convenzionali.
Advanced additive chip packaging: cosa cambia rispetto al packaging tradizionale
Il packaging avanzato nel settore dei semiconduttori comprende tecnologie come integrazione 2.5D e 3D, fan‑out wafer level packaging, system‑in‑package, integrazione a chiplet e architetture eterogenee che combinano nodi diversi nello stesso modulo. In questo contesto, l’apporto di APES e GLS riguarda l’uso di processi di manifattura additiva per realizzare, direttamente sul package, strutture conduttive, die attach, interposer funzionalizzati e integrazioni di sensori, riducendo la dipendenza da substrati convenzionali e da linee di packaging tradizionali ad alta complessità.
L’integrazione delle piattaforme AME di APES con le linee ChipForge™ di GLS mira a coprire l’intero ciclo di vita del prodotto: concept design, prototipazione, piccole e medie serie, fino alla produzione in volumi di moduli destinati anche a configurazioni multi‑chiplet e integrazioni sensoriali. L’utilizzo di processi additivi per le interconnessioni dovrebbe consentire una riduzione del time‑to‑market per nuove architetture di package, semplificando il test di varianti di design e l’adattamento ai requisiti specifici dei clienti.
Applicazioni target: aerospazio, difesa, medicale, industria e calcolo avanzato
La partnership APES–GLS è orientata a mercati in cui la combinazione di affidabilità, tracciabilità e produzione locale è prioritaria. Tra le applicazioni rientrano i sistemi aerospaziali e spaziali, dove la capacità di realizzare moduli altamente integrati e compatti con geometrie complesse è cruciale, e l’ambito difesa, per il quale la produzione domestica di chip e package riduce i rischi geopolitici lungo la catena di fornitura.
Altri settori target sono il medicale e l’industriale avanzato, in cui sensori, attuatori e logica di controllo vengono sempre più integrati in moduli compatti e spesso personalizzati per piccoli volumi, e il calcolo ad alte prestazioni, dove l’adozione di architetture a chiplet e 3D stacking richiede soluzioni di packaging con geometrie e interconnessioni non sempre gestibili dai soli processi convenzionali. In tutti questi contesti, APES e GLS puntano a sfruttare l’elettronica additiva per offrire soluzioni più flessibili e adattabili.
Ruolo nel rafforzamento della supply chain nordamericana
L’iniziativa si inserisce nella strategia di reshoring e consolidamento della filiera dei semiconduttori in Nord America, in parallelo a programmi pubblici e grandi investimenti nelle infrastrutture produttive. Great Lakes Semiconductor dichiara che, insieme a partner come Neitas e Daikin, intende sviluppare non solo capacità produttive ma anche un ecosistema di formazione e sviluppo competenze per la forza lavoro che opererà nelle pocket fab e negli impianti full‑scale.
La combinazione di linee ChipForge™ e piattaforme AME di APES viene presentata come un tassello per passare da una supply chain fortemente concentrata in Asia a un modello più bilanciato, in cui il packaging avanzato non rappresenti più un collo di bottiglia esterno al controllo dei clienti nordamericani. In parallelo, diverse analisi di settore evidenziano come la competizione sull’advanced packaging sia destinata a diventare un fattore chiave per gli attori della manifattura additiva che vogliono dimostrare applicazioni concrete e scalabili nel campo dei semiconduttori.
