Electroninks ha ampliato la collaborazione con SIIX Corporation per sviluppare e validare in Giappone soluzioni di schermatura contro le interferenze elettromagnetiche basate su inchiostri metallici conduttivi e processi di deposizione a spruzzo.
L’accordo mette insieme la piattaforma di materiali a decomposizione metallo-organica sviluppata da Electroninks e le capacità produttive, commerciali e logistiche di SIIX Corporation, gruppo giapponese specializzato nei servizi di produzione elettronica. Le due aziende intendono lavorare direttamente con i produttori di componenti e sistemi elettronici, partendo da prove di rivestimento e prototipi per arrivare, dopo la definizione dei parametri di processo, a volumi industriali.
La collaborazione non prevede quindi la vendita di una soluzione standard identica per ogni applicazione. Electroninks e SIIX Corporation intendono adattare materiali, spessori, geometrie di deposizione, condizioni di trattamento e configurazione delle apparecchiature alle caratteristiche del prodotto del cliente.
Tra i primi settori considerati figura l’industria automobilistica, dove la crescita del numero di centraline, sensori, convertitori di potenza, sistemi di comunicazione e dispositivi elettronici rende più complessa la gestione delle interferenze elettromagnetiche.
Perché la schermatura EMI è diventata un problema di sistema
Le interferenze elettromagnetiche, indicate con la sigla EMI, possono essere generate da circuiti, antenne, motori elettrici, convertitori, alimentatori, collegamenti ad alta velocità e dispositivi di comunicazione.
Un componente elettronico può emettere disturbi capaci di compromettere il funzionamento dei dispositivi vicini oppure può subire interferenze provenienti dall’esterno. Nei prodotti che integrano un numero crescente di circuiti in spazi ridotti, la schermatura non può più essere affrontata soltanto proteggendo singoli componenti isolati.
La maggiore densità elettronica, l’aumento delle frequenze operative e la riduzione delle distanze tra i circuiti trasformano la compatibilità elettromagnetica in un problema che coinvolge l’intero sistema. Il progettista deve valutare la disposizione dei componenti, i materiali del contenitore, i collegamenti di massa, le aperture presenti nella struttura e le superfici sulle quali applicare i rivestimenti conduttivi.
Takashi Mochizuki, direttore vendite e sviluppo commerciale di Electroninks, ha spiegato che nei settori automobilistico ed elettronico la schermatura EMI sta passando da una valutazione riferita al singolo componente a una progettazione estesa all’intero dispositivo.
La collaborazione con SIIX Corporation nasce per affrontare questa complessità attraverso prove eseguite sui prodotti reali dei clienti.
Il nuovo ambiente di rivestimento creato da SIIX Corporation
SIIX Corporation ha installato apparecchiature di deposizione e preparato un ambiente specializzato per il rivestimento mediante spray ultrasonico. Questa struttura consentirà di eseguire prove su componenti, contenitori, moduli elettronici e materiali differenti.
La nebulizzazione ultrasonica permette di trasformare il materiale liquido in gocce di dimensioni contenute e relativamente uniformi. Il sistema di movimentazione dirige il flusso verso la superficie, depositando strati sottili anche su geometrie che non sono completamente piane.
La possibilità di controllare il movimento della testa di spruzzatura, la portata del materiale, la velocità di avanzamento e il numero di passaggi permette di modificare lo spessore del rivestimento. Il processo può essere impiegato anche per coprire pareti laterali, bordi e superfici tridimensionali.
Nel caso della schermatura EMI, la continuità del film è essenziale. Interruzioni, porosità, aree troppo sottili o una scarsa adesione al substrato possono ridurre le prestazioni elettriche del rivestimento.
SIIX Corporation potrà utilizzare il nuovo ambiente per individuare i parametri più adatti a ciascun materiale e verificare la possibilità di trasferire il processo dalla fase di prototipazione alla produzione.
Il ruolo degli inchiostri MOD di Electroninks
Electroninks sviluppa inchiostri conduttivi basati sulla tecnologia Metal-Organic Decomposition, abbreviata in MOD. In queste formulazioni il metallo è contenuto all’interno di complessi chimici disciolti, anziché essere disperso sotto forma di particelle metalliche solide.
Dopo la deposizione, il materiale viene sottoposto a un processo di trattamento che rimuove la parte organica e lascia sulla superficie uno strato metallico conduttivo.
Questa impostazione differisce dagli inchiostri costituiti da nanoparticelle, nei quali la conducibilità dipende dalla fusione o dall’unione delle particelle durante il trattamento termico. La natura priva di particelle delle formulazioni MOD può facilitare la formazione di film uniformi e ridurre alcuni problemi legati alla sedimentazione o all’aggregazione delle particelle.
Electroninks produce formulazioni basate su argento, rame, oro, nichel e platino. Per la schermatura EMI, Electroninks propone la linea CircuitShield, progettata per realizzare strati metallici sottili su componenti elettronici e contenitori.
Secondo i dati dichiarati da Electroninks, alcuni materiali CircuitShield possono raggiungere un’efficacia di schermatura compresa tra 60 e 80 decibel alla frequenza di 1 GHz con film spessi tra 1 e 3 micrometri.
Questi valori descrivono le prestazioni misurate nelle condizioni definite da Electroninks e non possono essere applicati automaticamente a ogni prodotto. L’efficacia effettiva dipende dal substrato, dalla geometria, dallo spessore, dalla continuità del rivestimento, dalla qualità dei bordi e dalle frequenze considerate.
Un’alternativa ai contenitori metallici tradizionali
La protezione dalle interferenze elettromagnetiche viene spesso ottenuta inserendo i circuiti all’interno di contenitori metallici oppure applicando rivestimenti mediante processi sotto vuoto, come sputtering e deposizione fisica da vapore.
Queste soluzioni possono offrire prestazioni elevate, ma richiedono attrezzature, mascherature e passaggi produttivi specifici. Un contenitore metallico aggiunge inoltre peso e può limitare la libertà progettuale.
Electroninks e SIIX Corporation intendono valutare l’uso della deposizione additiva come alternativa per alcune applicazioni. Il materiale conduttivo viene applicato soltanto nelle zone necessarie, seguendo la superficie del componente.
Il rivestimento può trasformare una custodia in plastica in una struttura capace di contribuire alla schermatura elettromagnetica, senza sostituire l’intero contenitore con una parte metallica.
Il processo non elimina automaticamente la necessità di guarnizioni conduttive, collegamenti elettrici, piani di massa o altre soluzioni progettuali. La schermatura EMI dipende dal comportamento complessivo del dispositivo e non soltanto dal materiale applicato sulla superficie.
Le applicazioni nel settore automobilistico
Electroninks e SIIX Corporation indicano l’automotive come una delle aree iniziali di interesse. Nei veicoli moderni sono presenti numerosi sistemi elettronici che devono funzionare in condizioni termiche, meccaniche ed elettriche impegnative.
Le unità di controllo elettronico, note come ECU, gestiscono funzioni come motore, trasmissione, frenata, assistenza alla guida, climatizzazione e sicurezza. Nei veicoli elettrici si aggiungono inverter, sistemi di gestione della batteria, convertitori e unità di controllo della potenza.
Electroninks cita anche le Power Control Unit, o PCU, tra i componenti sui quali potrebbero essere applicati i rivestimenti conduttivi.
Questi dispositivi possono contenere semiconduttori di potenza, collegamenti ad alta corrente e circuiti di controllo installati a breve distanza. L’attività di commutazione genera disturbi che devono essere gestiti per evitare interferenze con sensori, comunicazioni e altri sistemi del veicolo.
La progettazione della schermatura deve inoltre tenere conto del peso. Nei veicoli elettrici ogni riduzione di massa può contribuire a limitare il consumo energetico, anche se il vantaggio effettivo dipende dalle dimensioni e dal numero dei componenti interessati.
Un rivestimento sottile applicato su una custodia polimerica potrebbe ridurre l’impiego di parti metalliche separate. Prima dell’adozione industriale, il processo dovrà però superare prove di adesione, corrosione, variazione termica, vibrazione, umidità e invecchiamento.
Le prove sui materiali plastici impiegati nell’automotive
Electroninks e SIIX Corporation intendono definire i parametri di deposizione anche su materiali plastici utilizzati nei componenti automobilistici, tra i quali il polibutilene tereftalato, identificato con la sigla PBT.
Il PBT viene impiegato per connettori, alloggiamenti, sensori e parti elettriche grazie alla stabilità dimensionale, alle proprietà isolanti e alla resistenza al calore. La sua superficie, tuttavia, deve essere compatibile con il materiale conduttivo e con il relativo processo di trattamento.
Electroninks e SIIX Corporation dovranno verificare l’adesione del rivestimento, l’uniformità sulle pareti laterali e la capacità del film di resistere alle condizioni operative previste.
La composizione del PBT può cambiare in base alla presenza di fibre di vetro, cariche minerali, ritardanti di fiamma o altri additivi. Due materiali appartenenti alla stessa famiglia possono quindi richiedere parametri di processo differenti.
Per questo motivo Electroninks e SIIX Corporation non intendono considerare il processo già definito per tutti i polimeri. Ogni progetto partirà dalla combinazione tra formulazione, substrato e geometria scelta dal cliente.
Dalla prova iniziale alla produzione in serie
Il modello operativo previsto dalla collaborazione parte da prove di rivestimento eseguite nell’ambiente di SIIX Corporation.
Electroninks metterà a disposizione i materiali e le competenze legate alla formulazione, alla deposizione e al trattamento degli inchiostri. SIIX Corporation fornirà l’accesso alle apparecchiature, il rapporto con i clienti e l’esperienza nell’industrializzazione di prodotti elettronici.
Durante la fase iniziale verranno valutati elementi come viscosità del materiale, portata, distanza di spruzzatura, velocità di movimento, numero di passaggi e condizioni di trattamento.
Le aziende dovranno poi misurare la resistenza elettrica, l’adesione, lo spessore e l’efficacia della schermatura. Altri controlli potranno riguardare la copertura degli spigoli, la continuità sulle pareti laterali e la resistenza del rivestimento agli stress ambientali.
Solo dopo aver stabilito una finestra di processo ripetibile sarà possibile affrontare il trasferimento verso volumi più elevati.
Questo approccio permette a Electroninks e SIIX Corporation di evitare una soluzione universale che potrebbe non adattarsi alle diverse configurazioni elettroniche. L’aspetto negativo è che ogni nuovo progetto richiederà una fase di sviluppo e qualificazione.
Il valore industriale della rete SIIX Corporation
SIIX Corporation opera come fornitore di Electronics Manufacturing Services e offre servizi di approvvigionamento, logistica, montaggio di schede, assemblaggio di moduli e produzione di dispositivi elettronici.
Il gruppo dispone di circa 50 sedi in 14 Paesi e collega le attività di produzione con quelle di distribuzione e gestione dei componenti. Questa struttura rappresenta un elemento importante per Electroninks, perché permette di presentare i materiali non soltanto come prodotti chimici, ma come parte di un processo industriale integrato.
SIIX Corporation potrà introdurre le formulazioni Electroninks presso aziende che producono componenti in Giappone e presso clienti che utilizzano la rete internazionale del gruppo.
L’accordo prevede che SIIX Corporation agisca come partner commerciale e distributivo per i materiali e i processi di schermatura EMI di Electroninks sul mercato giapponese.
La collaborazione potrà essere estesa ad altre aree geografiche e a ulteriori applicazioni nei settori dell’elettronica e del packaging dei semiconduttori.
L’espansione di Electroninks nei mercati asiatici
L’accordo con SIIX Corporation si inserisce in una strategia con cui Electroninks sta ampliando la distribuzione internazionale dei propri materiali.
Nel luglio 2026 Electroninks ha affidato a Baba Fine Chemicals la distribuzione del proprio portafoglio di inchiostri MOD in India. La collaborazione punta a servire produttori di elettronica, operatori EMS e aziende impegnate nell’assemblaggio e nel packaging dei semiconduttori.
Il rafforzamento della presenza in Giappone e l’ingresso commerciale in India mostrano l’interesse di Electroninks verso i mercati asiatici nei quali si stanno sviluppando nuove capacità produttive per elettronica, semiconduttori e componenti avanzati.
Nel caso del Giappone, Electroninks può contare su un rapporto già esistente con SIIX Corporation. Le due aziende avevano partecipato insieme, con Sakata Inx, a un seminario organizzato nell’ambito di NEPCON Japan 2026.
L’ampliamento della collaborazione sposta ora l’attenzione dalle attività di presentazione tecnologica alla realizzazione di prove concrete sui prodotti dei clienti.
Electroninks investe anche nelle capacità interne di deposizione
Parallelamente alla struttura predisposta da SIIX Corporation in Giappone, Electroninks ha installato nuovi sistemi di spruzzatura e stampa presso la propria sede.
Questi impianti permetteranno a Electroninks di migliorare il controllo dei processi, confrontare le prestazioni delle formulazioni e sviluppare procedure trasferibili ai partner industriali.
La disponibilità di apparecchiature interne consente inoltre a Electroninks di lavorare sulla ripetibilità prima di proporre i materiali ai clienti. Una formulazione può offrire una buona conducibilità, ma deve anche mantenere una viscosità stabile, essere compatibile con il sistema di erogazione e produrre uno strato uniforme.
Electroninks ha inoltre introdotto formulazioni di argento polimerizzabili mediante radiazione ultravioletta, progettate per applicazioni di elettronica stampata e schermatura EMI. Questi materiali affiancano le formulazioni trattate termicamente e ampliano le possibilità di integrazione su substrati sensibili alla temperatura.
La scelta tra trattamento termico e polimerizzazione UV dipenderà dal materiale del componente, dalla velocità richiesta e dalle prestazioni elettriche attese.
Un collegamento con la produzione additiva di elettronica
La collaborazione tra Electroninks e SIIX Corporation non riguarda la stampa 3D tradizionale di parti meccaniche. Il termine produzione additiva viene utilizzato perché il materiale conduttivo è depositato soltanto nelle aree richieste, costruendo il rivestimento attraverso passaggi controllati.
Questa logica è collegata all’elettronica stampata, alla metallizzazione selettiva e alla produzione digitale di circuiti e componenti.
Electroninks applica la propria tecnologia anche alla prototipazione di circuiti stampati attraverso la piattaforma CircuitJet. Nel luglio 2026 Electroninks ha ottenuto da AFWERX un contratto SBIR da circa 1,25 milioni di dollari per sviluppare sistemi destinati alla produzione su richiesta di PCB e componenti elettronici per applicazioni della United States Air Force.
Il progetto militare è distinto dalla collaborazione con SIIX Corporation, ma mostra come Electroninks stia costruendo un portafoglio che comprende materiali conduttivi, metallizzazione, schermatura EMI e produzione digitale di circuiti.
Le verifiche necessarie prima della produzione industriale
L’ampliamento dell’accordo tra Electroninks e SIIX Corporation crea una struttura per lo sviluppo delle applicazioni, ma non significa che il processo sia già qualificato per ogni prodotto.
Le aziende dovranno valutare la compatibilità tra gli inchiostri e i materiali dei clienti. Dovranno inoltre stabilire procedure per la preparazione delle superfici, la deposizione, il trattamento e il controllo del rivestimento.
Nel settore automobilistico sarà necessario verificare il comportamento durante cicli termici, esposizione all’umidità, vibrazioni, urti e contatto con sostanze chimiche.
Per i componenti elettronici destinati ad altri settori potranno essere richiesti controlli differenti, legati alla temperatura operativa, alla frequenza dei segnali e all’ambiente di utilizzo.
L’efficacia di schermatura dovrà essere misurata sull’insieme formato da rivestimento, contenitore, aperture e collegamenti. Un valore ottenuto su un campione piano non descrive necessariamente il comportamento del prodotto assemblato.
La collaborazione tra Electroninks e SIIX Corporation assume quindi il significato di una piattaforma congiunta di sviluppo e industrializzazione. Electroninks porta gli inchiostri metallici e la conoscenza dei processi additivi, mentre SIIX Corporation mette a disposizione l’ambiente di prova, la rete produttiva e il rapporto con i costruttori elettronici.
Il risultato dipenderà dalla capacità delle due aziende di trasformare le prestazioni dei materiali in processi ripetibili, controllabili e compatibili con i requisiti produttivi dei clienti giapponesi e internazionali.
Questo articolo è stato redatto con il supporto di strumenti di intelligenza artificiale (AI)
