ValCUN Remus 1.0
ValCUN presenta “Remus 1.0”: la testina MMD per portare l’alluminio industriale su robot e macchine ibride Prodotto e posizionamentoSecondo 3Druck, ValCUN ha presentato Remus 1.0, una testina di stampa basata…
Prusa XL, la testina per la stampa in silicone sviluppata con Filament2
Prusa Research ha presentato una testina “plug-and-play” per la Original Prusa XL che consente di stampare veri siliconi bicomponenti, sviluppata in collaborazione con la startup israeliana Filament2. Il lancio commerciale…
BIQU “Panda Stack”, il tavolo modulare per integrare AMS/AMS 2 Pro sotto le Bambu Lab A1 e A1 mini
Che cos’è Panda Stack e perché nasceBIQU introduce Panda Stack, un supporto a tavolino che rialza le Bambu Lab A1 / A1 mini per creare lo spazio necessario a collocare…
Filament Cooler su Kickstarter
“Filament Cooler” su Kickstarter: perché raffreddare il filamento dopo l’asciugatura?Un progetto su Kickstarter, chiamato Filament Cooler, promette di raffreddare il filamento all’uscita dall’essiccatore per consentire “dry & print” in continuo.…
Il Sistema RUWAC R26
Massimizzazione del Recupero Polveri nella SLM: RUWAC Presenta il Sistema di Separazione a Secco R26 Affrontare lo Spreco di Materiale nella Stampa 3D Metallo Nella tecnologia di fusione laser selettiva…
Thought3D aggiorna Drywise alla versione v1.5
Thought3D aggiorna Drywise alla versione v1.5: Autoloader e plug-in Cura integrano l’asciugatura “in-line” nel flusso FFF Che cos’è Drywise e cosa introduce la v1.5Drywise è il sistema “in-line” di Thought3D…
AESUBDOMES, i portamarker per preparare scansioni 3D accurate su pezzi complessi
AESUBDOMES: portamarker per una preparazione di scansione 3D precisa su componenti complessi AESUBDOMES è un supporto trasparente per target di riferimento che accelera e rende più ordinata la preparazione alla…
ARCWAY avvia la distribuzione dei sistemi di atomizzazione a ultrasuoni per polveri metalliche e soluzioni “chiavi in mano” per l’AM
Origini e posizionamento di ARCWAYARCWAY nasce con l’obiettivo di portare sul mercato globale la tecnologia di atomizzazione a ultrasuoni sviluppata da 3D Lab (Polonia) e di fornire ecosistemi completi per…
AESUBframe, il telaio modulare che migliora ripetibilità e precisione nella scansione 3D di piccoli componenti
Cos’è AESUBframe e a cosa serveAESUBframe è un telaio modulare, leggero e molto rigido pensato per digitalizzare in modo rapido e ripetibile serie di pezzi di piccole e medie dimensioni.…
Roetz-End, quattro canali, zero scarti per l’hotend open-source progettato da Jan Roetz
Un hotend open-source a co-estrusione che elimina gli scarti nel multi-materiale Che cos’è il Roetz-EndIl Roetz-End è un hotend open-source progettato da Jan Roetz (Roetz4.0) per la co-estrusione direzionale: quattro…