Un importante OEM di elettronica sta utilizzando Aerosol Jet HD2 per il confezionamento avanzato di   Optomec Inc. ha annunciato che uno dei suoi clienti di produzione esistenti ha recentemente acquistato altre sei stampanti elettroniche Aerosol Jet 3D, portando il suo conteggio totale a 20 sistemi.

Gli ordini di oltre 2 milioni di dollari fanno parte di un piano di rampa di produzione che crescerà fino a oltre 30 sistemi nei prossimi 12 mesi.

Questi ultimi ordini includono le prime installazioni da parte del cliente della nuova stampante HD2 di Optomec per l’elettronica additiva 3D, una piattaforma su misura per la produzione in linea nel confezionamento avanzato di semiconduttori e nelle operazioni di assemblaggio di PCB. Inoltre, in base al contratto, Optomec fornirà ricette di produzione per materiali sia conduttivi che isolanti.

Il cliente è un produttore globale leader di sistemi elettronici aerospaziali e per la difesa e altri prodotti di tecnologia avanzata con oltre 25 miliardi di dollari di vendite annuali. Hanno utilizzato la soluzione elettronica stampata in 3D Aerosol Jet brevettata da Optomec per più di cinque anni.

“Optomec è fortunata che molti dei suoi clienti siano all’avanguardia nell’adozione della produzione additiva nelle applicazioni di produzione del mondo reale”, ha affermato David Ramahi, CEO di Optomec. “Questo particolare utente è davvero uno straordinario nel guidare la carica quando si tratta di implementare Elettronica additiva 3D, dopo aver spedito centinaia di migliaia di prodotti realizzati utilizzando la soluzione Aerosol Jet di Optomec per l’imballaggio avanzato di semiconduttori”.

Le stampanti elettroniche Aerosol Jet 3D brevettate da Optomec sono una soluzione di elettronica additiva in grado di stampare direttamente circuiti conduttivi ad alta risoluzione con dimensioni delle funzioni fino a 10 micron. Il processo è ulteriormente differenziato dalla sua capacità di stampare su substrati non planari e parti terminali completamente 3D. Le applicazioni di produzione includono la stampa diretta di antenne 3D, sensori 3D, elettronica medica, imballaggi per semiconduttori e assemblaggio di display.

Un caso d’uso primario di alto valore nel packaging dei semiconduttori è la stampa di interconnessioni 3D per collegare chip ad altri chip, circuiti stampati tradizionali e persino integrati direttamente nei prodotti finali, come i dispositivi indossabili. In questo caso, il processo sostituisce la tradizionale legatura a filo grazie ai suoi vantaggi in termini di minore richiesta di spazio, minore perdita (soprattutto in alta frequenza e mmWave) e maggiore affidabilità meccanica.

Di Fantasy

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