La Horizon Microtechnologies sta attualmente lavorando alla creazione di una tecnologia di microfabbricazione 3D altamente innovativa, con l’obiettivo di aggiungere funzionalità alle parti micro AM in plastica. Questa tecnologia è basata su modelli avanzati e offre numerose applicazioni nel campo dei sistemi microelettromeccanici (MEMS).
La microfabbricazione 3D è un’area in rapida evoluzione, con numerose opportunità per lo sviluppo di soluzioni innovative. La tecnologia sviluppata dalla Horizon Microtechnologies mira a creare pacchetti MEMS ricchi di funzionalità attraverso l’utilizzo di parti micro AM in plastica. Questa tecnologia offre numerose applicazioni, tra cui il campo dei sistemi MEMS, dove le soluzioni innovative possono fare una grande differenza.
In sintesi, la Horizon Microtechnologies sta lavorando duramente per sviluppare una tecnologia di microfabbricazione 3D altamente innovativa. La loro tecnologia si concentra sulla creazione di pacchetti MEMS con funzionalità avanzate attraverso l’utilizzo di parti micro AM in plastica. Grazie alla loro esperienza e alla loro dedizione, la Horizon Microtechnologies è destinata a diventare un leader nel campo della microfabbricazione 3D e dei sistemi MEMS.
Andreas Frölich, CEO di Horizon, afferma: “I componenti MEMS beneficiano anche delle crescenti esigenze di affidabilità e sicurezza nei sistemi elettronici. Poiché la gamma di applicazioni per le quali è possibile utilizzare i MEMS continua a crescere, aumenta anche la necessità di componenti in grado di resistere ad ambienti difficili o condizioni estreme, adattarsi a un fattore di forma ridotto e funzionare in modo affidabile. I dispositivi MEMS necessitano di pacchetti per una serie di motivi e questi pacchetti sono una parte essenziale del sistema in quanto interfacciano i MEMS effettivi con il resto del dispositivo e il resto del mondo.
L’alloggiamento è un componente fondamentale dei dispositivi MEMS, in quanto svolge una duplice funzione: da un lato protegge i dispositivi sensibili da danni fisici, dall’altro impedisce l’ingresso di polvere e contaminanti che potrebbero interferire con il loro corretto funzionamento. L’alloggiamento deve inoltre integrare tutte le funzioni dei MEMS e consentire l’integrazione in sistemi più grandi, fornendo anche la dissipazione del calore o la schermatura elettromagnetica se necessario.
L’utilizzo della produzione additiva (AM) offre ai produttori numerose opportunità per lo sviluppo di pacchetti MEMS, inclusa la libertà di progettazione e la produzione di precisione nella gamma dei micrometri. Horizon ha sviluppato una tecnologia di rivestimento che estende la funzionalità dei pacchetti MEMS fabbricati con micro-AM, conferendo loro conduttività e durata ambientale.
In sintesi, l’alloggiamento è un elemento cruciale nella protezione dei dispositivi MEMS da danni fisici e contaminanti. La produzione additiva offre ai produttori un’ampia gamma di possibilità di progettazione e precisione, mentre la tecnologia di rivestimento sviluppata da Horizon consente l’estensione della funzionalità dei pacchetti MEMS micro-AM, fornendo conduttività e resistenza ambientale. Grazie a queste soluzioni innovative, i produttori possono sviluppare pacchetti MEMS avanzati con una maggiore efficienza e funzionalità.
Frölich continua: “Sebbene la produzione additiva non sia tipicamente considerata una tecnologia di produzione di massa, la miniaturizzazione dell’elettronica e dell’ottica – e il concomitante restringimento della confezione – ha reso la micro-AM una valida alternativa di produzione per le confezioni MEMS per lotti di piccole e medie dimensioni. Oltre alla precisione offerta da micro-AM e alla capacità di costruire pacchetti geometricamente complessi, l’uso intelligente dei nostri processi di post-elaborazione può aumentare la funzionalità del pacchetto, ad esempio riducendo la luce diffusa nella gamma dell’infrarosso, integrando conduttori elettrici o consentendo di utilizzare un sistema MEMS standard in un ambiente difficile personalizzando il pacchetto giusto.
