CRP Technology Introduce Windform SL: Innovativo Materiale Ultraleggero per la Stampa 3D

CRP Technology ha recentemente presentato Windform SL, l’ultimo aggiornamento alla serie Windform TOP-LINE del produttore di materiali per la stampa 3D professionale. Questo nuovo materiale innovativo, di colore nero, è stato appositamente sviluppato per la tecnologia PBF/SLS (Powder Bed Fusion/Selective Laser Sintering) ed è una miscela composita ultraleggera a base di poliammide, rinforzata con fibre di carbonio. Ciò che lo contraddistingue sono le sue eccezionali caratteristiche di leggerezza, con una densità di soli 0,87 g/cm³.

Un Avanzamento nel Mondo della Stampante 3D

L’introduzione di Windform SL avviene solo alcuni mesi dopo la presentazione di Windform TPU, il secondo materiale elastomerico di CRP Technology e l’undicesimo aggiornamento alla gamma TOP-LINE. Ciò sottolinea l’impegno costante dell’azienda nell’innovazione nel campo della stampa 3D.

Franco Cevolini, CEO e Direttore Tecnico di CRP Technology, sottolinea il loro costante impegno per il progresso:

“Siamo un’azienda storicamente all’avanguardia, costantemente impegnata nello sviluppo di tecnologie all’avanguardia per la stampa 3D professionale. Windform SL è l’ennesima dimostrazione di ciò e rappresenta un ulteriore passo avanti nel nostro percorso di crescita che ci tiene in prima linea nel settore.”

Cevolini è convinto che questo materiale diventerà presto la scelta principale per numerosi clienti nell’ambito degli UAV e dell’industria automobilistica che si affidano al reparto di stampa 3D di CRP per i loro componenti avanzati.

Applicazioni e Caratteristiche

Windform SL è particolarmente adatto per la produzione di prototipi funzionali e componenti nell’ambito degli UAV/UAS, nonché per applicazioni che richiedono un equilibrio tra leggerezza, rigidità e resistenza termica. La sua resistenza al calore a 1,82 MPa a 182,5 °C, insieme a valori elevati di modulo di trazione specifico, resistenza specifica alla trazione e resilienza all’urto (Charpy e Izod), sono alcune delle caratteristiche chiave di Windform SL. Queste proprietà consentono di mantenere la stabilità strutturale anche sotto carichi intensi, anche a temperature elevate, garantendo prestazioni affidabili in ambienti impegnativi.

Degno di nota è anche il finish superficiale dopo la lavorazione, con valori di Ra di 5,44 µm dopo il processo SLS, 1,56 µm dopo la lavorazione manuale e 0,83 µm dopo la lavorazione CNC.

Windform SL promette di rivoluzionare la produzione di componenti avanzati ed efficienti in diversi settori, dalla tecnologia aerospaziale all’industria automobilistica, garantendo leggerezza senza compromettere la robustezza.
 
 
 

 

Windform SL: il materiale composito rinforzato con fibra di carbonio a bassa densità di CRP Technology, ideale per la costruzione leggera nella stampa 3D, mostrato qui utilizzando l’esempio di un UAV. 
Una testimonianza dello sviluppo avanzato di materiali che combinano un’elevata stabilità strutturale con un’eccezionale leggerezza (Immagine © CRP Technology).

Di Fantasy

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