Horizon Microtechnologies GmbH è stata selezionata come finalista nella categoria Aerospace dell’Hello Tomorrow Global Challenge 2026. La società tedesca avrà quindi la possibilità di presentare la propria tecnologia davanti a investitori, aziende industriali e giurati specializzati durante l’Hello Tomorrow Summit, in programma ad Amsterdam l’11 e il 12 giugno 2026. La notizia è stata riportata da 3Druck il 28 aprile 2026.
La selezione si inserisce in un contesto più ampio: Hello Tomorrow ha annunciato una rosa di 100 startup deep tech selezionate tra oltre 4.800 candidature provenienti da 108 Paesi. La valutazione è stata condotta su criteri come innovazione tecnologica, sostenibilità economica, impatto e solidità del team.
Un evento pensato per startup deep tech e industria
Hello Tomorrow è una piattaforma internazionale dedicata alle tecnologie deep tech, cioè soluzioni basate su ricerca scientifica, ingegneria avanzata e proprietà intellettuale. L’edizione 2026 del Summit si terrà per la prima volta ad Amsterdam, dopo oltre dieci anni a Parigi. L’organizzazione indica anche un Investor Day il 10 giugno 2026, seguito dal Summit l’11 e il 12 giugno.
Per Horizon Microtechnologies, la presenza in questa cornice non rappresenta solo una vetrina. L’azienda lavora in un ambito in cui servono partner industriali, investitori pazienti, clienti tecnici e percorsi di qualifica. La categoria Aerospace è adatta al profilo dell’azienda perché molte applicazioni spaziali richiedono componenti piccoli, leggeri, ripetibili e con proprietà elettriche o termiche controllate.
Che cosa fa Horizon Microtechnologies
Horizon Microtechnologies ha sede a Rheinstetten, in Germania, e si occupa di microfabbricazione di precisione. L’azienda combina stampa 3D ad alta risoluzione, rivestimenti funzionali e metallizzazione per realizzare componenti microscopici o di piccole dimensioni con funzionalità aggiunte. Sul proprio sito, Horizon descrive il processo come una combinazione tra stampa 3D di precisione e tecnologie di coating avanzato per componenti destinati, tra gli altri, a strutture d’antenna RF e microonde.
Il punto centrale è questo: molti componenti microfabbricati non devono soltanto avere una forma precisa. Devono anche condurre elettricità, resistere ad ambienti difficili, schermare interferenze, dissipare calore o mantenere caratteristiche superficiali definite. Horizon parte da una struttura stampata in 3D, spesso in polimero, e la trasforma con fasi successive di rivestimento. In questo modo cerca di unire la libertà geometrica della microstampa 3D con proprietà che normalmente si associano a materiali metallici o a superfici funzionalizzate.
Perché la microstampa 3D interessa l’aerospazio
Nel settore aerospaziale il peso è una variabile economica e tecnica. Un componente più leggero può ridurre massa complessiva, consumi, ingombri e vincoli di integrazione. Questo vale in modo particolare per piccoli satelliti, payload scientifici, antenne, guide d’onda, filtri, componenti RF e sistemi elettronici miniaturizzati.
La produzione tradizionale in metallo, come fresatura o micro-lavorazione sottrattiva, può diventare complessa quando le geometrie interne sono sottili, curve, cave o difficili da raggiungere con utensili standard. La produzione additiva consente invece di costruire la geometria dal modello CAD, ma non sempre il materiale stampato possiede da solo le proprietà richieste. Qui entra in gioco l’approccio di Horizon: stampare la forma, poi aggiungere la funzione con rivestimenti metallici o protettivi.
Per applicazioni RF e microonde, Horizon indica la possibilità di produrre componenti come antenne, filtri e guide d’onda sfruttando microstampa polimerica e rivestimenti in argento o rame. L’azienda sottolinea anche il vantaggio della riduzione del peso rispetto ad alcune soluzioni completamente metalliche.
Dalla parte polimerica al componente metallizzato
La tecnologia di Horizon si basa su una logica “template-based”: il componente stampato in 3D funziona come struttura di base, o modello fisico, su cui vengono applicati materiali funzionali. Il rivestimento può essere conduttivo, metallico, trasparente conduttivo o protettivo, a seconda dell’applicazione.
Nella pagina dedicata al 3D coating, Horizon indica tre famiglie principali: HMT-Metal, basato su rame e argento; HMT-Protect, pensato per aumentare la resistenza a sostanze chimiche, abrasione o temperature elevate; e HMT-Conductive, per rivestimenti trasparenti conduttivi con resistenze superficiali configurabili.
Il processo HMT-Metal permette di applicare film di rame e argento su parti complesse e su materiali diversi, tra cui ceramiche, vetro e fotopolimeri. Horizon indica una conducibilità superiore al 50% rispetto al rame massiccio, con spessori tipici di 2-3 micrometri e valori più elevati su richiesta. L’azienda segnala anche la possibilità di rivestimento selettivo, utile per creare piste, aree metalliche, tunnel, vie e interconnessioni su geometrie microstampate.
Il ruolo della precisione
La microstampa 3D usata da Horizon non va confusa con la stampa 3D desktop. L’azienda dichiara l’uso di una macchina Boston Micro Fabrication BMF S240 basata su DLP, con lavorazione in condizioni di camera bianca. Le specifiche conservative indicate da Horizon parlano di fedeltà al CAD di circa ±25 micrometri “out of the box” e fino a 10 micrometri o meglio con ottimizzazione per micro-additive manufacturing. Il volume di costruzione indicato è 10 × 10 × 7,5 cm.
Questi dati spiegano perché il tema interessa il mondo spaziale. Non si tratta di stampare grandi strutture, ma piccoli componenti con geometrie precise, spesso difficili da ottenere con lavorazioni convenzionali. La precisione dimensionale è importante, ma da sola non basta: per un componente RF o satellitare contano anche rugosità, stabilità del rivestimento, comportamento in vuoto, resistenza agli sbalzi termici e ripetibilità del processo.
Qualifiche e prove per l’ambiente spaziale
Un aspetto importante del percorso di Horizon riguarda le prove di qualifica. Nel 2025, 3D Printing Industry ha riportato che componenti stampati in 3D e rivestiti da Horizon hanno superato lo standard ECSS-Q-ST-70-02C relativo al degassamento. I campioni sono stati esposti a 125 °C per 24 ore in vuoto tra 10⁻⁶ e 10⁻⁷ mbar. I risultati indicati sono stati TML 0,354%, RML 0,166% e CVCM 0,000%, valori entro i limiti ECSS riportati dalla fonte.
Per il settore spaziale questo punto è rilevante perché i materiali usati in orbita non devono rilasciare sostanze volatili che possano contaminare ottiche, sensori, superfici o sistemi elettronici. Una tecnologia può essere interessante in laboratorio, ma deve poi dimostrare stabilità in condizioni severe. Horizon ha indicato anche l’intenzione di proseguire con test su vibrazione, ossigeno atomico e radiazioni.
Il precedente del finanziamento ESA Spark
La selezione a Hello Tomorrow arriva dopo un passaggio già significativo: Horizon Microtechnologies aveva ottenuto un finanziamento nell’ambito del programma ESA Spark, amministrato da CESAH Center for Satellite Navigation Hesse. Il finanziamento era destinato allo sviluppo della tecnologia di produzione additiva e metallizzazione per applicazioni spaziali.
Secondo EPMA, il supporto ESA Spark ha lo scopo di aiutare Horizon a perfezionare la propria tecnologia e a dimostrare che componenti additivi metallizzati possano rispondere ai requisiti dell’ambiente spaziale. Il progetto è interessante anche oltre lo spazio: se un componente supera requisiti pensati per applicazioni satellitari, la stessa architettura produttiva può diventare credibile per telecomunicazioni, difesa, elettronica avanzata, sensori e strumentazione.
Le parole di Andreas Frölich
Andreas Frölich, CEO di Horizon Microtechnologies, ha spiegato che la selezione a Hello Tomorrow è vista dall’azienda come una conferma del passaggio della tecnologia da promessa tecnica a proposta validata e interessante per il mercato degli investitori. Il manager ha collegato questo risultato a un lavoro fatto su prove di qualifica, interesse del mercato e piano di scalabilità.
Frölich ha anche sottolineato un punto concreto: nel deep tech non bastano dichiarazioni ambiziose. Servono dati, capacità di esecuzione e tempi coerenti con le esigenze industriali. In altre parole, Horizon deve dimostrare non solo che il componente funziona, ma che il processo può essere trasferito in produzione con risultati ripetibili.
Perché il tema riguarda anche la produzione in serie
Il passaggio dalla prova tecnica alla produzione resta una delle sfide principali. La microstampa 3D permette di ottenere forme complesse, ma per essere adottata in aerospazio deve offrire controllo di processo, tracciabilità, qualità costante e compatibilità con i requisiti del cliente. Le fasi di rivestimento aggiungono funzionalità, ma introducono anche variabili da gestire: spessore del coating, adesione, omogeneità, comportamento termico, conducibilità e resistenza nel tempo.
Horizon indica di poter lavorare sia su parti fornite dai clienti sia su parti prodotte internamente. Quando la stampa e il coating sono gestiti nella stessa catena di processo, secondo l’azienda si riducono interfacce esterne e variabili non controllate, facilitando risultati ripetibili.
Applicazioni possibili
Le applicazioni più coerenti con la tecnologia di Horizon includono antenne RF e microonde, componenti mmWave, guide d’onda, interconnessioni, contatti, parti ESD-safe, elementi per packaging MEMS e microfluidica. La società cita anche la possibilità di consolidare più parti RF lavorate con metodi classici in un unico componente monolitico prodotto via micro-AM.
Per l’aerospazio, il valore non sta solo nella miniaturizzazione. Un componente monolitico può ridurre assemblaggi, giunzioni, tolleranze accumulate e punti di possibile guasto. La metallizzazione selettiva può aggiungere piste o aree conduttive dove servono, evitando metallo dove non è necessario. Il risultato può essere una parte più leggera, più integrata e più adatta a vincoli di spazio.
Una candidatura che parla di industrializzazione
La presenza di Horizon Microtechnologies tra i finalisti di Hello Tomorrow va letta come un passaggio verso partnership, qualifiche e applicazioni commerciali. L’azienda non propone semplicemente una microstampa 3D ad alta risoluzione, ma una catena di processo che include progettazione, stampa, metallizzazione, rivestimenti e test.
Per i produttori aerospaziali, questo approccio può avere senso dove il metallo pieno è troppo pesante, la lavorazione meccanica è poco adatta alla geometria, o il componente richiede una combinazione di forma complessa e funzione superficiale. Il Summit di Amsterdam offrirà a Horizon un’occasione per presentare questi risultati a investitori e partner tecnici in un contesto orientato alla crescita industriale.
Mini scheda tecnica
| Voce | Dato |
|---|---|
| Azienda | Horizon Microtechnologies GmbH |
| Sede | Rheinstetten, Germania |
| Evento | Hello Tomorrow Global Challenge 2026 |
| Categoria | Aerospace |
| Summit | Amsterdam, 11-12 giugno 2026 |
| Tecnologia | Microstampa 3D + metallizzazione + coating funzionali |
| Macchina citata da Horizon | Boston Micro Fabrication BMF S240 DLP |
| Precisione dichiarata | ±25 µm tipica; fino a 10 µm o meglio con ottimizzazione |
| Applicazioni | RF, microonde, antenne, guide d’onda, spazio, MEMS, ESD-safe |
| Coating metallici | Rame e argento |
| Conducibilità HMT-Metal | >50% della conducibilità del rame massiccio |
| Programma citato | ESA Spark, tramite CESAH |
